台积电公布450mm晶圆导入时间表：“2018年在7nm工艺中引进”

台积电日本公司的代表董事小野寺诚在2013年2月6日举办的“世界半导体峰会＠东京 2013”（主办：《日经电子》）上发表演讲，介绍了台积电（TSMC）450mm晶圆的导入计划。他介绍说：“计划在2016～2017年启动试产线，2018年开始量产。准备在10nm以后工艺，也就是7nm工艺中导入”。台积电已在台湾竹南购买了土地，用来建设开发和初期量产使用的450mm生产线。

小野寺在演讲中指出，对半导体行业而言，晶圆口径增至450mm“从经济角度来讲是必要的”。导入450mm晶圆的具体作用有：（1）能有效利用半导体工厂的土地和员工、（2）促进新技术的采用、（3）能缩短半导体器件的生产周期等。（记者：大下 淳一，《日经电子》）