[导读]可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)日前表示,今年第2季将率先试产20奈米产品,采用台积电20奈米20SoC制程。据了解,台积电20奈米已完成生产前准备作业,并开始进行风险生产及小量试产,除了获赛灵思订单
可程式逻辑闸阵列(FPGA)大厂赛灵思(Xilinx)日前表示,今年第2季将率先试产20奈米产品,采用台积电20奈米20SoC制程。据了解,台积电20奈米已完成生产前准备作业,并开始进行风险生产及小量试产,除了获赛灵思订单,另一FPGA大厂阿尔特拉(Altera)亦将启动20奈米生产计画。
赛灵思宣布开发与推出新一代20奈米FPGA元件,20奈米系列元件延续赛灵思在28奈米累积的众多突破性成就,使其系统效能、低功耗及可编程系统整合度均超前一世代产品,且20奈米系列元件将广泛支援新一代的系统,并提供最具竞争力的可编程替代方案,取代各种特殊应用晶片(ASIC)与特定应用标准型晶片(ASSP)。
赛灵思同时也宣布,今年第2季将率先试产20奈米产品,并采用台积电的20SoC制程,今年会向多家策略合作的客户送样,并着手为20奈米元件进行最佳化,以因应顾客在多元应用领域的各种需求,包括有线与无线网路、资料中心、视觉系统、以及其他高效能应用领域中各种要求更高智慧度、高整合度、以及耗用大量频宽的系统。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
关键字:
台积电
4月29日消息,老早就有说法称,AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰,编号Navi 4X或者Navi 4C,但最终取消,现在关于它的更多曝料来了。
关键字:
AMD
光电模块
赛灵思
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
关键字:
台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
关键字:
苹果
AI服务器芯片
台积电
3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
关键字:
台积电
4月17日消息,虽然苹果迟迟未能推出折叠屏iPhone,但其实内部已经研发多年,只是尚未解决一些硬性问题没有量产,比如屏幕折痕、不耐摔等。
关键字:
苹果
A17
台积电
3nm
4月12日,台积电官网公布了下一届董事候选人名单。其中,美国商务部“供应链竞争力咨询委员会”副主席乌苏拉‧伯恩斯名列独立董事候选人备受关注。
关键字:
台积电
半导体
业内消息,美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴,在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上,达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
关键字:
台积电
芯片补贴
2nm
芯片
4月3日,中国台湾地区发生7.3级地震,为过去25 年来最强且余震不断。业内人士分析,这可能会对整个亚洲半导体供应链造成一定程度的干扰,因台积电、联电等芯片商,在地震后暂停了部分业务,以检查设施并重新安置员工。
关键字:
台积电
晶圆厂
近日台积电声明指出,关键设备EUV“安全无虞”,在地震10小时后产能就恢复到了七成或八成,然而地震及余震仍然对部分生产设施产生影响。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
Pmod接口可以说是数字电路板的连接革命。随着科技的飞速发展,数字电路板间的通信与连接技术也在不断创新和进步。Pmod接口,作为一种新兴的数字接口标准,正逐渐成为数字电路板间通信的桥梁,为电子设备的连接和通信带来了革命性...
关键字:
pmod接口
FPGA
数字电路板
业内消息,上周研究机构Counterpoint 的报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%...
关键字:
台积电
晶圆代工
近日举办的GTC大会把人工智能/机器学习(AI/ML)领域中的算力比拼又带到了一个新的高度,这不只是说明了通用图形处理器(GPGPU)时代的来临,而是包括GPU、FPGA和NPU等一众数据处理加速器时代的来临,就像GPU...
关键字:
FPGA
AI
图形处理器
3月26日消息,据媒体报道,全球领先的半导体代工厂台积电(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐,订单持续火爆,台积电的3nm收入也借此持续增长。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体
在北京举办的AMD AI PC创新峰会上,AMD高级副总裁及GPU技术与工程研发王启尚也登台演讲,做了一场AMD AI技术发展报告,还透露了一个小惊喜。
关键字:
AMD
光电模块
赛灵思
3月19日消息,GTC 2024大会上,NVIDA正式宣布,为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制,TSMC (台积电)和Synopsys(新思科技)将在生产中率先使用NVIDIA计算光刻平台。
关键字:
台积电
28nm
晶圆体