联电、颀邦合作报捷

晶圆代工厂联电（2303）昨（15）日宣布，与LCD驱动IC封测厂颀邦（6147）合作开发、推出适用于电源管理单晶片应用的TPC电镀厚铜（thick copper）制程服务。跟传统的铝金属层相比，可提供更厚的铜金属层，以达到更高的电流，更优异的散热效果，并且降低20％或以上的晶片阻抗，进而提升电源管理晶片的效能。
电源管理IC大量转进8吋厂投片，不仅台积电、联电、世界先进等获得大厂委外代工订单，国内业者如立锜、致新等也积极转进8吋厂。由于行动装置正夯，电源管理IC为了加强散热以及增加电压，对于8吋厂厚铜制程的需求开始浮现，且厚铜制程与金凸块、锡铅凸块制程非常类似，机器设备重叠性相当高，因此，联电选择与颀邦策略合作，推出TPC电镀厚铜制程服务。
联电表示，藉由此电镀厚铜的制程服务，将可协助客户推出体积更小、效能更高的整合式电源管理系统单晶片之产品，可充分满足可携式电子设备，例如智慧型手机，平板电脑与超薄电脑等，以及其他高效能电源管理系统之需求。
联电特殊技术开发处资深处长陈立哲表示，联电及颀邦合作推出TPC电镀厚铜整合式服务，满足电源管理晶片的需求，以协助强化终端产品效能并且缩小尺寸。联电BCD制程平台推出TPC电镀厚铜制程后，客户将会快速的采用此TPC电镀厚铜解决方案。
TPC电镀厚铜解决方案现已可应用于联电8吋BCD制程，包含0.35微米、0.25微米、0.18微米等制程平台，0.11微米制程则将于数个月内推出。对于需要进一步资讯的客户，联电与颀邦将提供经验证的设计规则与验证报告。
对颀邦来说，中小尺寸LCD驱动IC转向12吋厂生产，8吋金凸块产能开始闲置，所以颀邦近年来都积极为8吋金凸块产能找寻新市场。由于电源管理IC对于散热、导电性、可靠性等需求愈来愈高，将朝向厚铜制程方向发展，能为现有的8吋植金凸块产能找到第二春。