新闻分析：高通的代工伙伴抉择

手机晶片大厂高通 (Qualcomm)执行长Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但尽管高通排名全球第五大晶片供应商，手头还有60亿美元左右的现金，笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂晶片公司的行列；取得所有权的手段有很多种，而且几乎都与策略联盟或是寻求共同点有关。
就笔者所见，稍早前所披露的“高通不排除拥有晶圆厂( 参考原文 )”这则讯息，其实比较像是在谈 Globalfoundries、三星 (Samsung)、英特尔(Intel)等晶圆代工业者与台积电 (TSMC)的对决，并非在讨论建立高通半导体制造公司的可能性。
要建立晶圆厂不但前置时间很长、费用也很高──目前最先进制程晶圆厂兴建成本约在50~100亿美元──高通会跨足晶片制造几乎是不可能的事情。高通也可以去收购或是取得某家现有晶圆厂的部分股权，来生产其处理器；部分获利状况不佳的晶圆厂也许会对这样的交易有兴趣，但是几乎大部分具备28奈米、20奈米制程能力的晶片制造厂都很赚钱。
但虽然先进制程晶圆厂的资本支出负担庞大，高通确实有很多可用现金，也有意改变晶片缺货、无法满足客户需求的现状。因此还有一种可能性较高的方法是，高通会被要求先投入一笔现金，以保留某家现有先进制程晶圆厂的部分产能；这种一方面是投资、一方面是预付款项的交易在过去就已经存在，不过通常都无法长久维持。
Jacobs表示，28奈米制程晶片供应情况已经逐渐改善，高通预期在2012年底就能满足客户的需求；所以，如果他的意思是高通正在寻找新的晶圆代工伙伴，谁会是最有可能的对象？首先，Jacobs真正会有兴趣合作的，应该只有那些具备优良先进制程技术能力的厂商，就像高通长期伙伴台积电。
另一家也来自台湾的晶圆代工厂联电(UMC)几乎不太需要考虑，虽然联电会很需要高通的金援，但是并不清楚高通的投资值不值得。英特尔目前也拥有先进制程技术，但对Jacobs来说很困扰的一点是，英特尔会是想趁高通28奈米应用处理器供应不足时见缝插针的一个竞争对手；剩下的还有同是竞争对手的三星，还有技术成熟的纯晶圆代工业者GlobalFoundries。
三星正积极扩张其晶圆代工业务，并已经在为苹果(Apple)的iPhone与iPad用晶片代工；对三星来说，何不花点钱扩充生产线、并为高通保留部分产能？高通也许会是三星在苹果之外的另一个助益良多的替代/补充客户，因为据说苹果可能会考虑将部分晶片代工订单转往台积电，而且业界消息指出，Jacobs近日曾拜访三星讨论半导体供应问题。
再来还有GlobalFoundries，该公司在美国纽约州有一座全新的晶圆厂；对GlobalFoundries来说，越快进入量产越好，而且该公司在晶圆代工产业界算是新秀，应该会偏好全心服务少数客户。笔者可以预见，高通等几家少数业者会愿意花钱取得GlobalFoundries纽约州新晶圆厂的第一批保证产能。
除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出现大转弯，笔者不认为该公司会把纽约州晶圆厂卖给高通，或是由高通所主导的无晶圆厂晶片供应商联盟之类；不过Globalfoundries有可能会向这类客户取得一笔预付款──这是延续其在NAND快闪记忆体领域的习惯──再将该笔款项投资在纽约州晶圆厂的产能扩充，甚至在阿布达比兴建另一座晶圆厂。
总之，高通的抉择最后将是该选执行力有疑问、但非竞争对手的纯晶圆代工业者GlobalFoundries？还是带点竞争色彩，但执行力优良、技术能力紧追英特尔之后的三星？