GlobalFoundries德勒斯登Fab 1内部揭密！
时间：2012-06-20 07:54:00
[导读]在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche
在某个晴朗的星期五早晨，一群媒体记者齐聚德国德勒斯登(Dresden)市中心的酒店，准备出发前往晶圆代工业者 GlobalFoundries 位于市郊的的Fab 1晶圆厂区。从一条狭窄的街道远望，可以看到德勒斯登著名的 Frauenkirche 圣母堂；这座美丽的教堂建于18世纪，在二次大战时期曾毁于燃烧弹，其重建工程在2005年终于完工。
德勒斯登的Frauenkirche 圣母堂
20分钟的车程到达 GlobalFoundries 的 Fab 1厂区；该厂区过去是AMD的Fab 30与Fab 36所在地，于1996年动土，在1999年启用首个8寸晶圆无尘室。目前Fab 1是GlobalFoundries 的 12寸晶圆生产线所在；亲自接待媒体的该公司副总裁暨Fab 1总经理Rutger Wijburg表示，该厂未来可支援 20奈米制程节点、 18寸晶圆生产。
Fab 1是欧洲规模最大也是最先进的晶圆厂，但是与GlobalFoundries位于美国纽约州Malta即将上线的20奈米、12寸晶圆厂相较还是稍嫌逊色。目前Fab 1正在进行一项投资金额达30亿美元的升级计划，未来可达到每月8万片12寸初始晶圆、或是每年100万片初始晶圆的产能。在该厂房扩建计划下，自2011年中起，就陆续有设备进驻一个面积达1万2,000平方英尺的无尘室；据了解，该计划将将持续「依需求」进行至2014年。
目前的GlobalFoundries Fab 1厂区配置图
Wijburg 明确表示，德勒斯登厂区不会变成赶不上先进制程脚步的「夕阳晶圆厂」，不过目前也还未决定要升级至20奈米制程；而他认为Fab 1终究可以证明其价值，赢得公司高层的信心票，就像英特尔(Intel)位于爱尔兰都柏林的Leixlip厂房那样。英特尔的Leixlip厂区目前也是采用较旧的晶圆制程，但最近获得10亿美元的投资，将设置14奈米制程节点的设备。
Wijburg 表示：「我们一开始会采用28奈米节点，接下来可转移至20奈米节点或是较大晶圆尺寸。」显然较高良率的28奈米制程是Fab 1的优先选择，同时GlobalFoundries将会在该厂区增加嵌入式记忆体与混合讯号/射频制程选项，以吸引更多客户。在2011年，业界曾传言AMD因为GlobalFoundries的28奈米良率问题重订双方采购协议，甚至打算寻找其他代工夥伴；不过Wijburg强调：「问题都已经解决了。」
在2011年加入GlobalFoundries 的Wijburg过去曾担任恩智浦半导体(NXP Semiconductors)前段制程业务的资深副总裁；他表示，所有的制程技术转移都会遇到问题，若再伴随业务组织改变，那种「生长痛」是预期必然发生的。Wijburg强调，对GlobalFoundries来说那些黑暗的日子都已经过去了，现在该公司不但业绩成长，也赢得了高通(Qualcomm)、意法(STMicroelectronics)等新客户。
Wijburg进一步指出，事实上在2012下半年，将有超过五成的Fab 1厂产能(目前总产能为每月5万片初始晶圆)并非是为AMD代工：「我们是一家全球性的晶圆代工厂。」
GlobalFoundries 晶圆厂内部揭密
接下来就是参观晶圆厂了…能有机会进去一座运转中的晶圆厂房并不是很常有的呢！工程经理们通常会很担心这种参访活动过后，会让生产线的缺陷率飙升。因此准备参观的记者们都穿上特别准备的无尘衣、使用无尘室专用的笔记纸，并被交待千万别碰任何东西，还要小心头上那些在机台设备之间搬运晶圆片的输送盒。
着装完成！准备参观晶圆厂…记者们专注聆听工程师讲解晶片制造过程
无尘室内采用黄色的灯光，目的是在晶圆片在机台之间运输的过程中，将可能影响光阻剂与其它制成的外部能源缩减到最小。通常基于商业机密，晶片制造商很少会让厂房内部的照片曝光，因此本文内的照片都是有经过GlobalFoundries 审核后才获得同意刊出的。
扩充中的无尘室；无尘室地面铺设了钢板，是为了分担陆续进驻的设备机台重量
根据GlobalFoundries的导览人员表示，尚在扩建的无尘室看起来比较空，但已经有部分机台准备就绪、可进行量产，不过还有部分机台还在进行测试。下图则是量产的12寸晶圆片。
12寸晶圆片
Fab 1内的5个无尘室之间都有空桥连接。
连接无尘室的空桥
参观活动结束之后，记者们获得了身上穿的无尘衣、手套、头套以及口罩当作纪念品带回家；离开无尘室之前，笔者还刚好遇到了编号001的晶圆搬运盒从头上经过，很幸运吧！
编号001的晶圆搬运盒
编译：Judith Cheng
（本文作者Peter Clarke为EETimes美国版资深编辑）
参考原文
˙ Slideshow: GlobalFoundries in Dresden(Peter Clarke)
˙ Dresden fab could host 20-nm process, 450-mm wafers(Peter Clarke)
德勒斯登的Frauenkirche 圣母堂
20分钟的车程到达 GlobalFoundries 的 Fab 1厂区；该厂区过去是AMD的Fab 30与Fab 36所在地，于1996年动土，在1999年启用首个8寸晶圆无尘室。目前Fab 1是GlobalFoundries 的 12寸晶圆生产线所在；亲自接待媒体的该公司副总裁暨Fab 1总经理Rutger Wijburg表示，该厂未来可支援 20奈米制程节点、 18寸晶圆生产。
Fab 1是欧洲规模最大也是最先进的晶圆厂，但是与GlobalFoundries位于美国纽约州Malta即将上线的20奈米、12寸晶圆厂相较还是稍嫌逊色。目前Fab 1正在进行一项投资金额达30亿美元的升级计划，未来可达到每月8万片12寸初始晶圆、或是每年100万片初始晶圆的产能。在该厂房扩建计划下，自2011年中起，就陆续有设备进驻一个面积达1万2,000平方英尺的无尘室；据了解，该计划将将持续「依需求」进行至2014年。
目前的GlobalFoundries Fab 1厂区配置图
Wijburg 明确表示，德勒斯登厂区不会变成赶不上先进制程脚步的「夕阳晶圆厂」，不过目前也还未决定要升级至20奈米制程；而他认为Fab 1终究可以证明其价值，赢得公司高层的信心票，就像英特尔(Intel)位于爱尔兰都柏林的Leixlip厂房那样。英特尔的Leixlip厂区目前也是采用较旧的晶圆制程，但最近获得10亿美元的投资，将设置14奈米制程节点的设备。
Wijburg 表示：「我们一开始会采用28奈米节点，接下来可转移至20奈米节点或是较大晶圆尺寸。」显然较高良率的28奈米制程是Fab 1的优先选择，同时GlobalFoundries将会在该厂区增加嵌入式记忆体与混合讯号/射频制程选项，以吸引更多客户。在2011年，业界曾传言AMD因为GlobalFoundries的28奈米良率问题重订双方采购协议，甚至打算寻找其他代工夥伴；不过Wijburg强调：「问题都已经解决了。」
在2011年加入GlobalFoundries 的Wijburg过去曾担任恩智浦半导体(NXP Semiconductors)前段制程业务的资深副总裁；他表示，所有的制程技术转移都会遇到问题，若再伴随业务组织改变，那种「生长痛」是预期必然发生的。Wijburg强调，对GlobalFoundries来说那些黑暗的日子都已经过去了，现在该公司不但业绩成长，也赢得了高通(Qualcomm)、意法(STMicroelectronics)等新客户。
Wijburg进一步指出，事实上在2012下半年，将有超过五成的Fab 1厂产能(目前总产能为每月5万片初始晶圆)并非是为AMD代工：「我们是一家全球性的晶圆代工厂。」
GlobalFoundries 晶圆厂内部揭密
接下来就是参观晶圆厂了…能有机会进去一座运转中的晶圆厂房并不是很常有的呢！工程经理们通常会很担心这种参访活动过后，会让生产线的缺陷率飙升。因此准备参观的记者们都穿上特别准备的无尘衣、使用无尘室专用的笔记纸，并被交待千万别碰任何东西，还要小心头上那些在机台设备之间搬运晶圆片的输送盒。
着装完成！准备参观晶圆厂…记者们专注聆听工程师讲解晶片制造过程
无尘室内采用黄色的灯光，目的是在晶圆片在机台之间运输的过程中，将可能影响光阻剂与其它制成的外部能源缩减到最小。通常基于商业机密，晶片制造商很少会让厂房内部的照片曝光，因此本文内的照片都是有经过GlobalFoundries 审核后才获得同意刊出的。
扩充中的无尘室；无尘室地面铺设了钢板，是为了分担陆续进驻的设备机台重量
根据GlobalFoundries的导览人员表示，尚在扩建的无尘室看起来比较空，但已经有部分机台准备就绪、可进行量产，不过还有部分机台还在进行测试。下图则是量产的12寸晶圆片。
12寸晶圆片
Fab 1内的5个无尘室之间都有空桥连接。
连接无尘室的空桥
参观活动结束之后，记者们获得了身上穿的无尘衣、手套、头套以及口罩当作纪念品带回家；离开无尘室之前，笔者还刚好遇到了编号001的晶圆搬运盒从头上经过，很幸运吧！
编号001的晶圆搬运盒
编译：Judith Cheng
（本文作者Peter Clarke为EETimes美国版资深编辑）
参考原文
˙ Slideshow: GlobalFoundries in Dresden(Peter Clarke)
˙ Dresden fab could host 20-nm process, 450-mm wafers(Peter Clarke)
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