分析:中国无晶圆厂模式能不能持续？

有多少美国设计工程师可以说出在未来三年内即将成为其强大竞争对手的中国前十大晶片供应商？要回答这个问题非常困难，因为中国的无晶圆厂(Fabless)半导体公司虽然成长迅速，但大部份规模很小。而且有许多仍不具知名度。

但一位北京的外商主管却迅速列举了他认为发展最好的四家中国晶片厂商──展讯(Spreadtrum),锐迪科微电子(RDA Microelectronics),格科微电子(GalaxyCore)和兆易(GigaDevice，原芯技佳易微电子)，表示这些公司将在中国当地智慧手机IC供应链中担任要角。这位任职于美国晶片公司研发部的高阶主管相信，这种情况不会等十年之久才发生，而是在最近几年，情况就会出现转变。

他是对的吗？

《EE Times》最近几周来开始针??对中国半导体产业进行报导。虽然我们的调查仍在进行中，但我们会推出两份报告，说明我们的调查结果。在以下的第一份报告中，我们首先考察了中国Fabless产业现况，包括他们如何崛起。在第二部分中，我们将探讨中国半导体公司还必须做出哪些努力，才能跨越鸿沟，从中国本土公司跃上全球舞台，成为具影响力的晶片供应商。

一方面，一些跨国公司如新思科技(Synopsys, EDA供应商)、芯原(VeriSilicon, 'Design-Lite'服务供应商)，以及ARM (IP供应商)都已经在中国找到了良好的定位，他们充份运用当地的工程资源，回应本地无晶圆厂一直以来存在的急切需求，发展也更为迅速。

[!--empirenews.page--]另一方面，中国的新兴企业仍处在发展早期，缺少基于自有IP的产品组合。因此，“他们倾向于和同样应用领域中的同类产品进行价格竞争，”新思科技亚太区副总裁潘建岳说。

同时，一些中国无晶圆厂公司有很好的想法(如Apexone)，出色的职业态度，或者对客户服务异常专注(艾为)。锐迪科、展讯和瑞芯微电子等公司也成长迅速。

很重要一点是，中国或中国的无晶圆厂公司没有特定的发展模式。过去的20年中，很多中国晶片公司，包括一些在西方很知名的公司，发展轨迹都不一样，起伏也不一致。有些公司消失了，有些公司活了下来，他们的命运取决于他们成立的时间、管理情况以及该领域在中国的发展是否足以支撑增长。

新思的潘建岳可以说既是中国半导体产业的观察家，过去17年来他都任职于新思，经历了这个产业的许多起伏。

潘建岳并不是海归派，这和中国无晶圆厂高管不太一样。很多高管通常生于中国，到美国拿到学位再回到中国投身半导体产业。

潘建岳成长在中国，他90年代从精英聚集的的清华大学毕业后，整个职业生涯都在中国而非矽谷度过。

中国无晶圆厂公司已经走过了相当长的一段路。

潘建岳在采访中说，“过去发生了很多事。17年的时间里，我们看到韩国晶片公司的崛起和日本公司的下滑。”为了更好地说明中国半导体产业，潘建岳将过去的17年划分为三个阶段：“孵化(1995-2001)；突破(2001-2007)和加速(2007-2012)”

孵化

在孵化阶段，基本上所有中国半导体产业的公司都是国有的。它们大都由政府的政策和美国、欧洲及日本等国家的技术转移来推动和支持。

这段时期内，据潘建岳说，中国IC设计公司总的营业额“不足1亿美元”。

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然而数个重要的里程碑奠定了中国半导体产业诞生发展的基础。包括：朗讯和华晶1997年的技术转移完成，位于江苏无锡的华晶开始生产6英寸CMOS晶圆，采用0.9微米技术。到1999年，华虹NEC开始在8英寸晶圆上生产SDRAM，使用0.35微米工艺技术??。这一时期中国仅有几家本土无晶圆厂公司。晶圆厂的运营必须参照国际半导体市场的消费情况和技术支援情况。

潘建岳说，最重要的里程碑是中国中央政府在2000年7月发布“18号档”，从上至下“鼓励中国IC产业发展”。根据18号档，政府为中国生产的IC晶片提供优惠的税收待遇，并且在基础设施、教育和基础研究方面给予有力的政府投资。

这样一来，中国出现了7个国有IC设计孵化中心，新思作为其中一个重要受益者诞生了。后来7个国有设计中心各自采用新思的工具设制定了一套标准的设计流程，使其成为政府青睐的工具设计厂商。

突破

接下来的6年中(2001-2007)，中国半导体产业见证了数次突破。在中国经济发展以及18号档的刺激下，潘建岳发现2000年IC设计公司增长到了近100家。到了2003年，出现了超过450家无晶圆厂设计公司。这一时期浮出水面的还有中国策略性地模仿矽谷模式，使用股权补偿刺激高科技公司的经理和工程师。

2003年，杭州士兰微电子公司成为在上海证券交易所上市的首个中国IC企业。士兰微电子成功IPO，募得A股2600万股。

到2006年，中星微电子和炬力积体电路经历了IPO并登陆纳斯达克。2007年，展讯在纳斯达克上市。

加速

潘建岳认为中国半导体产业现在处于第三阶段，所有事情都在加速。有5家中国公司等着要在纳斯达克上市。2011年，中国有接近500家无晶圆厂设计公司，去年总营业额“大体来说接近100亿美元，”潘建岳说道。

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走向何方？

过去的三年里，“有些创业公司——包括兆易、格科微电子、锐迪科和瑞芯微电子都成长的很快”，北京华山资本创始合伙人和董事总经理陈大同说道，这一点毫无疑问。

然而问题在于，这些公司的能够持续快速地发展吗？中国公司能够将低毛利和不停辛苦工作带来的产品成本优势保持多少年，以赢得与国外公司的竞争？

2011年前20名无晶圆厂IC公司排名(由IC Insights提供)中，仅有2家来自中国，是海思和展讯。

2011年前25名无晶圆厂公司/ IC Insights

作为展讯通信的联合创始人和CTO，陈大同亲身经历了中国晶片产业兴起。在加入展讯前，陈大同是CMOS影像感测器领先厂商Omnivision的联合创始人和资深副总裁。

中国无晶圆厂公司想要持续发展，“他们就需要更大的平台。”“平台”这里他是指“钱，更大的市场规模和客户基数。”陈大同补充道。“当然如果能够IPO更好——因为这能让他们实现公平的市场价值，也让他们今后的收购更容易，还能获得更好的市场信任。”

中国无晶圆厂公司要获得更大回报的潜力已经存在，ARM中国总裁吴雄昂表示。由中国无晶圆厂公司设计的基于ARM的SoC已经在全球范围出货了，出货量从2007年的3000万片增长到了2011年的6.15亿片。

芯原微电子总裁兼CEO戴伟民把中国半导体产业称作“无晶圆厂公司的无人岛”。他解释说，400多家无晶圆厂公司中，大多数都生存在“无人岛”上。“无人岛”是指创业公司生命周期的拐点。

在他看来，“中国无晶圆厂公司太大了而不够灵活，太小了而不够强大。”换句话说，“如果它们无法继续成长，就必须大幅转移市场或者定义一个新领域，要么仍然保持小规模，要么卖给大公司。否则，在接下来的2年里就得出局。”

本质上，大多数中国无晶圆厂公司仍然顽固地维持小规模，这样就不能拓展市场。难题就在这里。

接下来的文章里，我们会讨论对策——中国无晶圆厂公司应该采取什么对策，而国际化公司应该如何应对才能在这些迅速成长的中国公司带来的竞争中成长，敬请关注。[!--empirenews.page--]