传三星备70亿美元 投入晶圆代工

韩国三星集团宣布今年资本支出将达47.8兆韩元（约417亿美元），虽然没有公布各事业的投资金额，但根据业界人士推估，三星电子今年的半导体资本支出很有可能再创新高，其中用于晶圆代工及系统芯片的非存储器事业，资本支出传出上看7.5-8兆韩元（约65-70亿美元），几乎较去年增加8成到1倍。

三星今年将非存储器事业部门的资本支出大幅提高，有其一定的脉络可循。三星目前是苹果ARM架构应用处理器A4及A5的晶圆代工厂，下一世代的四核心A6晶圆代工订单也由三星拿下，至于三星自行研发的45纳米及32纳米ARM架构处理器Exynos，已被广泛应用在三星的Galaxy系列智能型手机及Galaxy Tab平板计算机当中。而苹果及三星的智能型手机及平板计算机，又是全球最热卖的电子产品。

三星日前才宣布将发行高达10亿美元的海外债券，用来扩大美国德州奥斯汀（Austin）晶圆厂的产能，这笔钱也将用来扩充该厂12寸厂32纳米以下先进制程生产线，以提供足够的产能来为苹果代工ARM处理器。

三星过去在存储器市场能够成功，就是在不景气时加码投资，因为不景气时的设备金额议价空间最大，而三星如今已将这个投资模式，应用在非存储器事业中，尤其是在晶圆代工事业。

据设备业者透露，三星今年用在晶圆代工及系统芯片的资本支出，就高达7.5-8兆韩元，几乎较去年的4.2兆韩元增加将近8成到1倍。三星近几年来砸下大钱扩大晶圆代工产能，又陆续拿下高通（Qualcomm）、赛灵思（Xilinx）、东芝、瑞萨（Renesas）、意法半导体（STMicro）等大厂代工订单，显而易见地就是将假想敌锁定在台积电身上。

今年全球总体经济情势不明朗，除三星之外晶圆代工厂普遍降低资本支出，如格罗方德（GlobalFoundries）传出今年资本支出将降到30亿美元，较去年减少44％，外资圈则预估台积电今日法说会中提出的资本支出计划，应介于55-60亿美元间。至于联电将在农历年后法说会中公布今年资本支出，法人推估介于12-16亿美元间。