三星掐住弱点锁喉，震惊台积电

这一天终于来了！经历两年布局，三星（Samsung）在攻陷台湾DRAM、面板产业之后，剑锋直指晶圆代工龙头台积电。

18英寸设备厂战 三星强攻，台积电难施力

现场，要回到2011年11月，纽约州立大学阿尔巴尼分校。校园里，一座18英寸晶圆厂厂房正加紧赶工，其中两间无尘室已开始运作，台积电派出最优秀的工程师，和三星、IBM、格罗方德（GlobalFoundries）、英特尔（Intel）等公司，共同研发下一代的18英寸晶圆生产线。

这是全世界最先进的半导体生产线，一条生产线必须用到120台不同的半导体设备；机台设计逼近物理极限，不只晶圆面积更大，线路宽度直接挑战10nm，离理论上，半导体线宽7nm的极限，已经不远。

“开发18英寸技术极为昂贵，没有一家公司能独力负担”，爱美科前总经理庄学亮说。因此，参与开发计划的公司，将投入44亿美元。

然而，什么样的半导体机台会雀屏中选？

这场合作，大家都小心翼翼，台积电工程师出发前，董事长张忠谋最关心的问题是，“这批人会不会被（三星）挖走。”为了保密，这批工程师只专注在验证新制程用的机台。

在阿尔巴尼分校的实验室，充斥着谍对谍的诡异气氛，根据Sematech的资料，不少原本计划合作计划因为涉及各公司的机密，没人愿意参与，最后“倒掉”，各公司甚至连外派的技术人员都防，有些公司的外派人员甚至无法连回公司网络，所有讨论都要靠内部人员遥控，就是怕机密外泄。

这一天，却传回令人紧张的消息，第一批入选的设备名单揭晓，10台入选的机台中，竟有两台是韩国半导体设备商。

台积电内部大为紧张，因为三星再次祭出垂直整合策略，用半导体设备建立和台积电竞争的门槛，这一块，却是台积电难以着力的“弱点”。

过去，“韩国半导体设备制造的实力落后美国、日本”盈球半导体总经理何志荣观察。开发半导体设备不只比技术，更比财力，“有不少韩国半导体设备公司，生产出设备后，反而倒掉”，他观说道。

三大因素合围 半导体设备变最终决胜点

为什么韩国半导体设备商突然打进尖端生产线？

原来，过去两年三星不断投资，入股韩国的半导体设备厂，把原本和日本合资设立的半导体设备公司变成三星独资，并把三星内部发展的尖端技术，全移转到这些子公司。

韩国其实是有计划地用台、日的力量，替自己培养设备商。一位半导体工程师分析，半导体和LCD许多制程共通，三星就要求奇美电等协力厂，“要拿三星订单，就要用韩国设备，”三星靠友达、奇美电养出一批韩系设备商之后，再把自己的研发成果替这些韩国供应商升级，变成和台积电较劲的先锋部队。

“这是一个很大的威胁，”清大工业工程系特聘教授、智能电子国家型计划产业推动召集人简祯富说，三大因素合围，让半导体设备变成三星和台积电竞争的决战关键。

原因一：摩尔定律逼近极限。过去台积电能享受接近五成的高毛利率，系因台积电先进制程上不断“超车”，降低成本绑住客户，过去晶圆生产成本一年降幅几可达29％，但随着摩尔定律逼近极限，维持成本优势日益困难。

原因二：一线设备商整并。这两年，有能力开发先进制程的设备商越来越少，未来设备商将有更大的主动权。

2010年，全球前十大半导体设备商更发生多次购并，虽然有能力投资18英寸厂的公司只剩12家，部分先进制程技术，设备商却可能只剩一、两家，未来同样一台设备，会比现在贵上一倍，“18英寸厂省下的成本效益，可能会被增加的设备成本吃掉，”简祯富分析。

要喝牛奶不见得要养牛，但如果全世界只剩一家牧场，牛奶的价格，恐怕就是由牧场决定。

原因三：半导体技术改变。简祯富分析，半导体技术改变，也会改变半导体设备产业的竞争局势。

过去只比谁能把逻辑IC做得更小，这个领域，全世界前十大半导体设备公司掌握了绝大多数的市场。但是，当摩尔定律走到尽头，将比较谁能用半导体更有效的生产微机电、天线、类比电源等领域“，这些领域需要的设备就不一样。”三星在此时切入设备产业，正好可以抢先卡位这块新商机。

如果无法再快速降低成本，晶圆代工将变成成熟产业，“台积电的核心能力会跑到设备商身上去”他分析。

一旦三星打入18英寸设备供应链，不但自己掌握关键设备，还可以把旧的机台卖给对手，最新的机台留给自己用，提高自己的竞争优势。

英特尔也长期投资半导体设备商，甚至可以用比别人旧两代的机器，调整后，做出最先进的制程。

三星催生新标准 台积电成本优势恐受打击

一位外资半导体分析师观察，三星的策略，就是透过合作，让自己的关键技术成为标准，再将自己的优势技术放在机台里打进去，换得别人无法取代的领先技术，“重点是，三星想攻的优势技术是什么？”

2011年11月，三星掀开的牌，已经透露了一部分答案，其中一台获选加入研发计划的机台，是用于最先进制程的矽锗加工机台。这种技术，是用于生产手机芯片的关键技术，是无法绕过的关键技术，目前台积电内部近年唯一曾验证过、差点购买的一台韩国机台，就是用在这个制程上，在这个领域，韩国的竞争力，已有全球一线水平。

晶圆制造的九百多道工序里，只要有几道被三星掌握，就将影响台积电的成本结构竞争力，而且，三星擅长借力使力，“他们会要求IC设计公司，你要打入我的手机供应链，就要用我的晶圆代工制程，”一位半导体业者透露，三星重施垂直整合战法，夹击台积电。

台积电罕见动起来 找设备商合作设计新机台

严重的是，台湾的半导体设备供应链没有能力跟着台积电，抵抗三星攻势，“过去台积电认为这不是本业，不应该投资，”一位台积电员工观察，而且，开发设备后，如果其它半导体业者不采用，根本没有经济效益，这一次，台湾只有家登精密开发出的晶舟（放晶圆的盒子），打入18英寸前端供应链，跟韩商相比，开发难度有一大段距离。

而且，坚守本业，让台积电多次错过投资半导体设备的机会，像家登精密，曾一度找台积电投资被拒，最后却获得英特尔注资。

较容易的检测、封装领域，台湾还有业者能生产设备，但在困难的前段制程，几乎是一片空白。少了自己的半导体设备产业链，台积电可能会暴露在三星的威胁下。 [!--empirenews.page--]

2011年开始，台积电动了起来。12月2日，台积电资深副总经理左大川宣布，台积电将派工程师到各设备商，合作设计未来台积电使用的先进机台，“这是过去10年没有过的事”，一位半导体业者表示，但即使是有经验的业者，设计新的机台，至少要耗时两到三年。

现在，三星打造的半导体设备舰队已经成形，用过去打垮DRAM产业对手的策略，和台积电对决，2012年，三星在晶圆代工领域投入70亿美元的资本支出，创下历史新高纪录。

为了维持成本优势，台积电必须和三星合作开发新制程，同时，台积电却又必须小心，别让三星的阵营逐步的壮大，现在开始，每一步决策都非常关键。

台湾该如何保护这条台湾高科技产业最重要的旗舰？面对新的棋局，台湾半导体设备业又该如何发展？这不只是台积电的问题，更是台湾科技产业政策该严肃思考的问题。（撰文：林宏达，《商业周刊》）

【小资料】三星1年半出手4次，整并晶圆设备厂

相较三星动作频频，过去2年台积电却没有投资任何半导体设备公司

时间：2010年5月
投资公司：SFA
地位：韩国前3大半导体设备厂
投资金额（美元）：3,400万
持股状态：约10%股权

时间：2010/10
投资公司：Semes
地位：韩国前3大半导体、显示器设备厂
投资金额（美元）：4,500万
持股状态：原合资伙伴大日本网屏制造所有股份，从合资变独资

时间：2011/7
投资公司：Secron
地位：韩国大型半导体封测、LED、LCD设备厂
投资金额（美元）：826万
持股状态：原合资伙伴日商Towa所有股份，从合资变独资

时间：2011
投资公司：Wonik IPS
地位：韩国半导体和AMOLED设备大厂
投资金额（美元）：1,900万
持股状态：约 9.4%股份