科产趋势／晶圆代工 菁英厂捉对厮杀

在台积电、格罗方德（GlobalFoundries）及三星等晶圆代工厂制程推进到28纳米制程后，资策会产业情报研究所（MIC）指出，晶圆代工业今年正式跨入2X纳米世代，但也因导入这类先进制程的厂商数目有限，预期晶圆代工版图将进入少数竞争厂商竞逐少数客户的局面。
资策会MIC强调，未来台积电在先进制程仍可望取得领先的优势，不过面对竞争对手三星、格罗方德及IBM等研发联盟进逼，未来对台积电的威胁值得密切注意。

资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖说，三星一直被视为台积电的潜在竞争对手，尤其，前一波金融危机，三星投注相当大的资本支出，扩充晶圆代工产能，包括后来拿到苹果A4、A5处理器代工订单。

虽然苹果有意藉由与台积电合作牵制三星，市场传出由台积电代工新的A6处理器，不过后来又传出落入三星之手。

洪春晖表示，姑且不论这项订单花落谁家，三星具备较广的产品线，且在DRAM及NAND Flash取得全球领先地位，虽然目前其晶圆代工制程还未能与台积电并驾齐驱，不过，对于苹果而言，三星既可提供逻辑晶圆代工，又可提供存储器产品。

他表示，由于未来晶圆代工产业以多芯片整合为诉求，也就是所谓垂直立体封装的3D IC，这些芯片必须整合逻辑和存储器芯片，三星在这块领域将具有绝对的竞争力，长期对台积电将形成威胁。

除此之外，另一家有能力与台积电相抗衡的业者还包括格罗方德，这家公司是由超微（AMD）的芯片代工部门独立，后来被阿布达比主权基金收购，并且并购新加坡特许半导体，由于拥有生产处理器的逻辑芯片技术，加上又与三星在技术共同研发，未来在高阶制程，对台积电具备一定程度的威胁。

国内晶圆代工大厂联电，目前推进到2X纳米进展，似乎与台积电还有一段差距。

综合各家在高阶先进制程的进展来看，洪春晖认为，未来将形成少数厂商捉对厮杀的局面，但相对的，未来在4X纳米及6X纳米制程，因联电、中芯及台积电等，布建相当大的产能，格罗方德及三星也不少，研判未来二年这两大制程领域恐将严重供需失衡，一场激烈的价格战势不可免。