台积电根留台湾　国科会：中科将全力配合要求

王怡苹／台中 台积电中科晶圆15厂第3期动土，经济部长施颜祥、国科会主委李罗权、中科管理局局长杨文科等官员赞扬台积电是台湾科技企业的表率，国科会、中科管理局均表示，台积电可尽管提出要求，将全力配合。

经济部长施颜祥除表达祝贺外，也谈到台积电24年走来逐渐成为企业的典范，创造晶圆代工这个新兴产业，带领其他台湾公司一同前进，今日在全球晶圆代工市场中，台湾便占有70%市占率，其中有50%由台积电占有，且随着晶圆代工，台湾有了全球第2名的IC设计产业，仅次于美国，以及完整的晶圆封装、测试产业，20奈米先进制程更是领先世界；更重要的是台积电的经营与卓越的管理将台积电带到世界第1的地位，施颜祥也说，期待台积电未来第4、5期动土，永续发展下去。

国科会主委李罗权则说，台积电长期的宏观布局与创新精神，堪为台湾IT产业杰出表率，台积电会持续发展下去，国科会也将督导3个科学园区，希望在张忠谋提出要求前，就已经准备好；中科管理局局长杨文科也表示，台积电在中科动工，象征未来将会更好，并承诺台积电可尽管提出要求，中科将全力配合，期待台积电每一年都能在中科动工1次。

台积电于中科进行的晶? ?5厂第3期制程技术为20奈米及以下制程，产能规模为4万片／月12吋晶圆，全15厂产能可达10万片／月，第3期厂房的产品应用将涵盖应用处理器(Application Processor)、基频(Baseband)、绘图处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、场域可程式化匣阵列(FPGA)等。