晶圆制造产能仅八成 两年甭想回升

研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成。

2011年，全球半导体制造商前三名依序是Intel、Samsung及台积电，而此市场的高集中性依然存在，前九大制造商占去了整个市场的70%。展望明年，2012年全球营收可望成长4.6%，达3219亿美元。2010年至2015年的全球半导体产业年复合成长率为4.9%，其中，晶圆代工成长速度跑得比整个产业来得快。

为何？Gartner研究总监王端指出，PC不再是最大驱动力， PC所占的比例下滑8.2%，但整体营收并未下滑的原因在于智慧型手机需求上扬填补了PC衰退所带来的空缺。晶圆代工的年复合成长率则为7.5%，封测成长6.8%，由于产品是应用处理器而非CPU，所以未受PC需求下滑影响。而在应用部分，ASSP、感测器等具备“互动”概念的零组件最夯；此外，因挥发性的产品特色在未来应用较广，NAND Flash取代DRAM的态势已经很明显了。

十二寸晶圆厂的成长率将一路往上，是众家厂商逐鹿之地。王端说，由于格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）和三星大量扩产，整个产业今年平均利用率约八成，未来两年再回到九成的机会不高。明年第一季使用率将掉2%，后年则低于5%。制程部分，2011年可说是正式进入了20奈米世代，Intel奈米跑在最前面、台积电28奈米今年底小量试产，估计技术领先同业约一年；而格罗方德和三星已经展开28奈米高介电金属闸极（HKMG）的技术合作，正式量产约要到明年第三季。

相较于今年的成长渐缓，晶圆代工产业去年（2010）其实表现不俗，营收282.6亿美元、年增率40.9%。