高通苹果订单给力—三星威胁台积电霸主地位？

三星以庞大消费电子需求订单为饵，吸引高通、东芝等大厂找它做晶圆代工。（摄影：张家毓）
韩国三星计划兴建新12英寸厂来争取晶圆代工商机，等同于已经对台积电下了战贴，2013年将正式对决。

几乎台积电大传捷报的同时，已经将台积电列为最重要假想敌的韩国三星电子（Samsung），也开始有新的出击。

1月18日，在美国硅谷圣塔克拉拉（Santa Clara），由蓝色巨人IBM主导的半导体技术研发联盟通用平台（Common Platform），举办了年度技术论坛。身为通用平台成员之一的三星电子，由系统逻辑芯片（System LSI）部门总裁禹南星（Stephen Woo）在发表专题演说时透露他们在逻辑芯片上的布局。这一布局，最重要的意义是要在2013年在20nm技术上和台积电正式对决。

比砸钱： 砸36亿美元扩充产能

三星会有什么新动作？业界人士认为，三星应该是要兴建一座晶圆代工专用的超大型晶圆厂（Giga Fab），当然首要挑战的对手，不是同属通用平台联盟成员之一的全球晶圆（GlobalFoundries），而是全球晶圆代工龙头台积电。

三星的晶圆代工美梦有多大，由其资本支出变化就可看出端倪。三星2010年高达11兆韩元（约合97亿美元）的资本支出预算中，有两兆韩元（约合18亿美元）用在逻辑芯片及晶圆代工。但2011年约92亿美元的资本支出计划中，逻辑芯片及晶圆代工的比重，已传出拉高至四成消息，等于较2010年增加了1倍幅度。

此外，三星2010年6月宣布将在美国德州奥斯汀（Austin, Texas）晶圆厂投资36亿美元扩产，几乎全数用来提升逻辑芯片工艺及产能，以因应大客户苹果公司的庞大需求，因为，苹果智能手机iPhone及平板电脑iPad内建的A4及A5应用处理器，都是交由三星代工生产。

面对三星及全球晶圆2011年资本支出大跃进，台积电月底法说会，将正式公布2011年资本支出计划，目前设备商预估，2011年台积电的资本支出预算，应介于75亿美元至80亿美元间，相较2010年增加约三成幅度。

比挖角： 找台积电大将，帮抢客户


为了跨足晶圆代工市场，三星这几年也着实下了不少工夫，当然包括了对台积电进行挖角。事实上，2009年中，被称为台积电资深研发副总蒋尚义旗下第一大将的清华大学电子所教授梁孟松，就被三星电子挖角，并坐上了三星晶圆代工事业研发团队首席；业界还传出，三星为了礼贤下士，还动用公司专机来台接送梁孟松到韩国首尔上班。

梁孟松当年在台积电工作时，帮助台积电建立了先进工艺模组的研发及量产模式，同时完成了0.13微米铜工艺的量产基础，所以，三星找上了梁孟松，就是要借用其在低介电（low k）铜工艺上的专长。如今看来，三星在40nm工艺抢下台积电大客户高通（Qualcomm）及赛灵思（Xilinx）订单，显见梁孟松的确打通了三星跨入晶圆代工市场的任督二脉，助其解决了铜工艺难题。

只是梁孟松到三星工作一年，最后仍选择回到台湾。2010年6月左右，台积电员工就指出，看到梁孟松在人资主管陪同下，出现在台积电竹科总部的星巴克喝咖啡，而2010年9月左右，则传出梁孟松可能回锅台积电出任处长消息，但最后梁孟松还是回到清大电子所担任教职。

比工艺：两年后决战20nm世代

三星靠着卖存储器引进强大现金撩纯，因此有足够的资金与台积电大打技术军备竞赛，但2011年仍不是三星真正坐大的一年，因为2011年晶圆代工成长动能来自于整合元件制造厂（IDM）的成熟工艺扩大委外代工。三星因为是以12英寸厂先进工艺切入晶圆代工市场，主要是看穿了晶圆代工市场未来的决胜点，在于谁能先把先进工艺技术搞定，并提供足够的产能；所以，三星将重兵压在20nm世代，2013年才是三星正式对决台积电的一年。

三星近两年来在晶圆代工市场的突破，主要是以其庞大的手机、电脑、消费性电子等终端电子需求为饵，吸引手机芯片厂高通、可程式逻辑闸阵列（FPGA）厂赛灵思、消费性系统芯片厂东芝等下单。

最明显的例子，就是三星在智能手机的出货量大增，是高通的前五大客户之一，于是三星以手机部门的订单，用来保证高通的出货，接下来要求高通在三星的晶圆代工部门下单，就变得合情合理。

而在这次通用平台联盟举行的技术论坛中，三星正式发布20nm研发计划，包括采用与台积电、英特尔等相同的后闸极（gate-last）工艺，并计划兴建新12英寸厂来争取晶圆代工商机，等同于已经对台积电下了战帖。

台积电当然也不是省油的灯，张忠谋知道，要应对三星的挑战，就是要技术走在对手之前，所以台积电现在正积极建立足够的硅智财水库（IP pool），要利用40nm及28nm的技术发展，累积足够的逻辑芯片工艺研发基础，如此一来，才能在20nm及15nm世代，保持台积电强大的技术动能，才不会被由存储器养大的三星击中要害。（撰文：王天明，《商业周刊》