瑞银证：半导体设备订单Q2季减54%，台积电资本支出恐下修

瑞银证券昨天出具半导体研究报告指出，距离第二季结束仅剩1周，根据分析显示，台湾九家主要半导体客户第二季以来半导体设备订单仅8.34亿美元，明显低于第一季设备总采购金额的19.5亿美元，假设本周维持一样的速度，预估第二季半导体设备订单季减54%，分析显示台湾晶圆代工半导体设备订单第二季仅7.28亿美元，较上季减少54%，其中台积电、联电第二季半导体设备订单分别季减57%、24%，预估台积电今年资本支出将有下修风险。
瑞银证券表示，联电(2303)上周释出新半导体设备订单，包括Novellus、ASML分别有1800万美元、2400万美元设备订单，分析显示，联电第二季半导体设备订单仅1.10亿美元，季减24%。
瑞银证券指出，台积电上周则没有释出任何新半导体设备订单，分析显示，台积电第二季半导体设备订单仅6.18亿美元，季减57%，而台积电上半年总半导体设备订单为22亿美元，相较于上半年资本支出展望为53亿美元，预期台积电今年资本支出展望的78亿美元将有下修风险。
至于DRAM方面，瑞银证券表示，上周只有瑞晶有下半导体设备订单，分析显示包括华亚科(3474)、南科(2408)、力晶(5346)、华邦电(2344)、茂德(5387)、瑞晶(4932)及旺宏(2337)等台湾记忆体客户第二季迄今半导体设备订单仅1.06亿美元，较上季的2.42亿美元减少53%，预期台湾DRAM厂半导体设备订单短线仍维持黯淡，且未来几季将都会是如此，明年总半导体资本支出维持为较上年减少18%，其中DRAM则是年增8%、NAND则是年减30%。