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[导读]走出亏损泥淖的中芯国际以更换企业标志来昭示新生,但在未来五年,这家公司的担子仍不轻,它要在持续盈利和提高技术、产能竞争力之间寻找平衡 中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史,继而又为自己定下

走出亏损泥淖的中芯国际以更换企业标志来昭示新生,但在未来五年,这家公司的担子仍不轻,它要在持续盈利和提高技术、产能竞争力之间寻找平衡



中芯国际终于结束了一段连续亏损的不愉快历史,继而又为自己定下一个富于挑战的新目标。

3月15日,中芯国际总裁兼CEO王宁国首次率领管理团队面对媒体,信心满满地发布了最新的“未来五年计划”。同时,作为公司进入“后张汝京时代”的象征,中芯国际发布了新的企业标志。

和发布“五年计划”相比,展现新企业标志虽然是一种姿态展示,却具有特殊背景。

2010年第四季,中芯国际实现营收4.118亿美元,同比增长23.6%,实现净利润6857万美元,上一年同期则亏损6.18亿美元。2010年内,虽然第一季度亏损1.819亿美元,但其他三个季度连续盈利换来了亏损5年之后首次全年盈利。如果以完整的财政年度计算,从2005年到2009年的五年间,受持续投资、折旧等因素影响,中芯国际每年都以亏损收场。

2009年11月10日,中芯国际的创始人张汝京离职。彼时,中芯国际正陷入内外交困的境遇:对内需要扭亏,对外需要处理好与台积电的关系。当时,在与台积电的官司被美国法院判决败诉后,中芯国际要向对方支付2亿美元的赔偿金,并提供相当于10%股份的新股和认股权证。

眼下,终于摘掉连续亏损的帽子,轻松上阵的中芯国际期望以全新面貌大干一场。

向50亿美元看齐

今年元月底,国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。在中芯国际看来,这将为其带来一连串的发展机遇。“在国家的帮助下,我们将用三年时间赶上世界先进的工艺技术水平,完成国家半个世纪以来在半导体方面赶超世界的历史性任务。”

为此,中芯国际在“五年规划”中制定了明确目标:实现销售收入达到25%的年增长率,到2015年,年销售收入争取达到50亿美元,成为国际领先大客户的最佳次选供应商和中国内地客户的首选供应商。

根据ICInsights对2010年前十大晶圆代工的排名,第一位台积电的年收入为133.07亿美元,第二名台联电的年收入为39.65亿美元,中芯国际则以15.55亿美元的年收入排在第四位。

王宁国表示,中芯国际在2010年实现了扭亏为盈,销售收入和产能利用率创下历史新高,主要原因是抓住了这一年全球半导体市场恢复性大增长的机遇。有数据显示,2010年全球半导体市场规模达到2983.2亿美元,一扫连续多年来的颓势,成为2000年以来市场增长最快的一年。

中芯国际的底气还部分来自于本土市场的兴旺。如今,中国内地已经成为世界最大的集成电路消费市场,年进口半导体芯片的总金额超过石油进口额,且还会继续增长。业内调侃,集成电路的英文缩写IC一词亦可解释为“InChina”。

半导体研究机构iSuppli的报告显示,2010年,中国内地市场上各晶圆代工厂的营收达到16.8亿美元,中芯国际为3.96亿美元,这是该公司首次超过台积电。而据《IT时代周刊》了解,2010年中芯国际的前10个重点客户中,有一半是中国内地公司。这在以往不曾有过。

有消息称,出于看好中国内地市场,中芯国际正在积极争取游说国内的重要客户,希望它们把代工订单转给自己。据悉,中芯国际目前争取的新客户是展讯和新岸线。中芯国际董事长江上舟曾表示看好展讯、新岸线、中微等中国内地集成电路设计公司。

中芯国际表现出了不小的信心,但在先进制程方面,它与台积电、台联电等竞争对手还存在差距。

智能手机、平板电脑等移动终端的旺销,带动了市场对45/40纳米先进制程的需求。台积电、台联电及GlobalFoundries皆在扩大这一制程上的产能。

有资料显示,2010年第四季度,台积电40纳米制程的产出所占营收比重已经达到约21%,为全球最高。为扩充40纳米与28纳米产能,台联电2011年资本支出将达约18亿美元,并预估40纳米制程的营收比重在下半年可提升到10%。GlobalFoundries比原计划提前完成德国厂45/40纳米扩产,将使2011年的市场更为热闹。

基于行业趋势,中芯国际也正在加紧脚步布局,今年除扩大65/55纳米制程产能外,45/40纳米制程将会在年末小规模量产。

持续盈利的挑战

“公司要盈利,不扩产是很容易的,但这不是我们的目标,我们要在扩产的同时还要保持盈利,这是个挑战。”王宁国坦言这是中芯国际未来最大的困难。

芯片代工厂只有不断扩充产能和提高工艺水平,才能保持竞争力。而中芯国际的五年计划中也体现了类似的商业逻辑:要持续成长,成为有国际竞争力的中国集成电路加工制造公司,就要保证盈利;要达到一定的市场份额才能对市场和客户有影响力,那么必须要提高工艺水平。

依据王宁国的设想,未来要在工艺制程上与世界先进水平的年代差距缩短到1年半左右,中芯国际必须做到三级跳:在2011年,65/55纳米制程大规模量产;2011年到2012年实现45/40纳米制程小规模量产;2013年到2014年32/28纳米制程也要开始量产。

在产能方面,中芯国际希望在2015年达到年产量200万片,平均每个月为16.5万片。具体产能分布是,北京厂每月4.5万片,武汉厂每月4.5万片,上海厂每月3.5万片,余下产能由即将在北京上马的第二个芯片厂负责消化。

江上舟告诉《IT时代周刊》:“产能提升需要技术、团队和资金。技术我们基本可以依靠自己,在团队管理上,芯片生产的良品率也达到了96.8%,目前缺的就是资金。”据悉,基于对五年计划的全盘规划,中芯国际未来几年需要投入120亿美元用于扩产。

中芯国际的资金问题也是外界最关心的,iSuppli分析师顾文军就认为,公司接下来仍将面临继续加强内部管理和资金方面的挑战。

据江上舟透露,中芯国际正在寻找更有实力、有战略眼光的投资者来合作,并且与银行的合作也在加强,尤其是国家开发银行愿意做牵头方解决其融资问题。

除了投融资问题,中芯国际还需要解决知识产权(IP)问题。据专业人士介绍,集成电路从设计到制造环节都需要获得相应的专利授权,一些规模不大的设计公司没有足够资金去购买这些。而在过去几年中,由于没有足够的知识产权,影响了中芯国际对国内集成电路设计公司的支援。

中芯国际表示,过去一年对于知识产权上的投资超过了成立以来的总额,未来还会继续增加,到明年,在中芯国际投片的国内集成电路设计公司可以获得该公司100%的知识产权支持。[!--empirenews.page--]

有人用风筝来比喻芯片代工企业,台积电等已经飞上高空,受气流影响会起伏不定,但轻易不会掉下来;中芯国际则是刚升空,飞得不够平稳,唯有加大风力迅速放绳,让它升得更高,尽快进入良性循环阶段,才不会轻易坠地。



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