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[导读]何怡璇/综合外电 据美国科学杂志Popular Science报导,IBM研究人员积极开发新的IC设计途径,已成功打造出以光学连结传输资讯的晶片,尺寸再创同类晶片的最小纪录,业者现拟将该款晶片应用在超级电脑之中,意图大举提

何怡璇/综合外电 据美国科学杂志Popular Science报导,IBM研究人员积极开发新的IC设计途径,已成功打造出以光学连结传输资讯的晶片,尺寸再创同类晶片的最小纪录,业者现拟将该款晶片应用在超级电脑之中,意图大举提升超级电脑的运算速度。据报导,IBM开发的新款晶片,大部分所使用的元件与当前一般市面上的晶片别无二致,晶片上用于传输资讯的元件,亦为实际进行运算的部分,仍依赖电子在半导体闸极中进行移动。然该款晶片与一般晶片最大的不同,即在于使用的光学互连技术。一般晶片采用电子传输,然传输速度会因连结过热导致传输速度显著放缓,甚至导致运算错误。而IBM使用光学连结技术,则可将资讯快速传输至晶片各个区域,此外光连结技术还有另一个优点,便是可在光波中蕴藏大量讯息,传递过程亦不易造成讯息流失。研究人员现在期望能将高速传输光连结技术应用在超级电脑中,将运算速度一举提升至每秒百万兆次(exascale),较当前最快的运算系统快上1,000倍。IBM工程师Will Green指出,除了传输速度快、内藏资讯更为广大外,光连结技术的耗能亦较传统晶片为少,可降低运算成本。鑑于超级电脑运算时,耗电量动辄上探百? U瓦(MWp),该款晶片节省能耗的特性特别具有意义。IBM当前正著手打造原型晶片,并表示商业化晶片可望于2018年现身在超级电脑中。


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