轻工厂化也是200mm生产线的必然趋势,GF全面开展MEMS代工业务

“半导体行业的IDM大多已结束对300mm生产线及200mm生产线的设备投资。成本效率占绝对优势的代工企业的200mm生产线将会大显身手”（美国GLOBALFOUNDRIES公司高级副总裁、新加坡200mm BU总经理Raj Kumar）。据悉，GLOBALFOUNDRIES公司已着手强化采用200mm生产线的代工业务。其中的一个支柱业务是MEMS元件的代工。此前，该公司已于2010年10～12月建成了利用200mm生产线制造MEMS元件的体制。据该公司介绍，目前已获得很多客户，将于2011年下半年开始少量生产。

据GLOBALFOUNDRIES介绍：“目前，MEMS元件总供货量的70％是由150mm生产线制造的”（Kumar）。这些元件大多只支持0.35μm等老技术工艺。原因是MEMS元件大多是由IDM利用自家工厂制造的，并且这些工厂很多一直未对10～15年前建成的生产线进行大口径化和微细化改进。因此，“我们支持0.11μm工艺的200mm生产线在制造成本上占有绝对优势”（Kumar）。

在这种背景下，预计今后MEMS元件制造的主角将由IDM转向代工企业。该公司的目标是抓住商机，“到2015年成为MEMS代工的领军企业”（Kumar）。据介绍，现在有能力从事MEMS元件代工生产的代工企业有3～4家。其中，从技术开发能力和客户IP（知识产权）保护能力等方面来看，该公司和台湾台积电（TSMC）最为出色。

GLOBALFOUNDRIES公司目前已启动五条200mm生产线，用于代工生产以模拟IC为中心的非尖端产品。五条生产线均为2010年与该公司进行业务整合的新加坡特许半导体制造有限公司（CharteredSemiconductor Manufacturing Ltd.）在当地的生产线。据介绍，现在该公司总销售额的约1/3是由这些生产线创造的。该公司计划2011年投入54亿美元进行设备投资，投资额是上年的2倍。其中大部分将用于300mm生产线，不过“对200mm生产线也将继续进行积极投资”（Kumar）。目前，200mm生产线的合计生产能力为220万块/年。计划“今后1年内提高15～20％”（Kumar）。（记者：大下 淳一）