巴克莱分析师：紧随TSV/EUV技术 450mm大潮2018年将至

不久前台积电公司公布自己转向450mm技术后，巴克莱公司分析师 CJ Muse最近发表了其对450mm技术未来走向的新预测，他认为450mm技术的大潮将在2018年以前来临，不过在此之前各大芯片制造厂商会先完成其它 几项重要的技术革新，主要是3DIC用TSV穿硅互联技术以及EUV光刻技术。

当初EUV的主推者，Intel，三星以及台积电这三巨头曾信誓旦旦称要在2012年开始基于EUV光刻技术的试生产，不过由于光刻设备厂商开发进度缓慢，加上又遭遇全球半导体市场不景气的情况，三巨头已经很久没有公布有关EUV技术方面的进展了。不过最近Intel宣布新建的两家芯片厂Fab D1X（俄勒冈）和Fab14（亚利桑那）都将支持450mm技术，而台积电则公开宣称将在2015-2016年开始量产基于450mm技术的芯片产品，引来业界一片“450mm又开始死灰复燃”的猜疑声。不仅如此，过去对450mm技术十分抵触的半导体制造用设备厂商也开始公开肯定450mm技术

虽然高端半导体厂商的资本投资力度正在逐渐加强，不过Muse认为厂商会在转向450mm之前首先完成其它技术的升级，升级的顺序将是TSV穿硅互联技术的升级在先，而后是将193nm液浸式光刻技术升级到EUV光刻技术（预计在20nm节点左右液浸式光刻便会无法满足要求），最后才是300mm到450mm技术的升级，之所以将450mm放在最后，原因之一是450mm技术可以帮助芯片厂商降低制造成本，而且芯片制造商提高资本投资力度购买EUV/TSV用设备也可以令设备厂商的经济状况更好，这样才有余力研发450mm技术。

“这有点像先有鸡还是先有蛋的问题，不过我们认为芯片厂商会帮助设备厂商进行设备研发，共同分享在目前的资本投资黄金期所获得的高额资金注入。根据Muse的粗略估算，完成450mm技术升级大概会形成总值400亿美元的设备市场，其中15%会被花在技术研发方面，当然前提条件是芯片厂商愿意向450mm项目投资数十亿美元。

最后，Muse对谁将从450mm的技术升级中获益最大则无法下定论。增加晶圆的表面积意味着那些射束型生产设备（如光刻机，离子注入机，以及参数测试类工具等无法一次处理整个晶圆的设备）需要进行改型，以保证在450mm晶圆上制作/测试芯片时的产品产出速度与300mm类似，这样这类设备的生产商就需要增加资金投入。而真空处理设备类的厂家则不会过多受到转向450mm技术的影响。

”就像争论颇多的EUV光刻技术一样，450mm也是一个充满歧见的技术。不过如果芯片厂商有决心同时又愿意进行投资，那么450mm技术将很快成为主流。“