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Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工
时间：2011-01-01 08:27:00
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[导读]台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号Panther Point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的Ivy Bridge处理器于2012年第一季度发布上市。
下周的CES大展上，Intel就将宣
台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号Panther Point的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的Ivy Bridge处理器于2012年第一季度发布上市。
下周的CES大展上，Intel就将宣布代号Sandy Bridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号Huron River，包括32nm Sandy Bridge处理器和代号Couger Point的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为Chief River，包含22nm Ivy Bridge处理器，以及Panther Point芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移动芯片组。
据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMD Fusion APU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将Panther Point交给台积电代工。
目前，Intel官方拒绝对此消息发表评论。
(本文来源：驱动之家MyDrivers )
下周的CES大展上，Intel就将宣布代号Sandy Bridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号Huron River，包括32nm Sandy Bridge处理器和代号Couger Point的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为Chief River，包含22nm Ivy Bridge处理器，以及Panther Point芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB 3.0接口支持的移动芯片组。
据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMD Fusion APU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将Panther Point交给台积电代工。
目前，Intel官方拒绝对此消息发表评论。
(本文来源：驱动之家MyDrivers )
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