硅代工厂商篇：挑战者的出现以及力求进一步发展的TSMC

2010年，刚从雷曼事件中脱身的半导体市场便呈现出了比以往更为繁盛的景象。特别是在作为成长领域的硅代工市场中，全球最大的硅代工厂商台积电公司（TSMC）构建出一套坚如磐石的体制。与此同时也出现了向TSMC发起挑战的新挑战者。他们就是通过企业整合很快发展为业界第二大企业的美国GLOBALFOUNDRIES公司，以及新进入硅代工市场的全球最大内存厂商韩国三星电子。面对这一状况，TSMC开始进行果断的设备投资和积极的技术开发，试图与这两个竞争对手拉开距离。另外除了硅代工这一现有领域之外，TSMC又开始进军太阳能电池和LED等新领域。预计到2011年整个半导体市场将进入发展停滞期，到时候在硅代工业界将极有可能展开残酷竞争。

2010年全球的半导体市场呈现出一片繁荣景象。虽然2010年10月的半导体销售额（3个月的移动平均值）与9月相比略有下滑，但之前六个月却连续刷新历史最高纪录。其中硅代工这一成长领域的增长率远远超过了整个半导体市场的增长率。硅代工企业的产量在半导体总产量中所占的比例也逐年增高，最近已经超过了20％。另外预计2014年之前的年平均增长率将远远超过10％，2014年的市场规模将达到400亿美元以上。

而在这样一个硅代工市场上占据绝对优势的正是TSMC。该公司的目标是在销售额方面要与排名第二的厂商拉开3倍以上的差距，在设备投资额方面也要与排名第二的公司拉开2倍以上的差距。顺带说一下，TSMC在2010年的销售额即使从整个半导体市场来看，也仅次于位居排行榜第一位的美国英特尔公司和第2位的韩国三星电子。

近几年在硅代工行业中，TSMC排名第一，台湾联华电子（UMC）位居第二，新加坡特许半导体（CSM）位居第三的排名已经持续了很长时间。不过，2010年硅代工市场上却突然出现了向稳居榜首的TSMC发起挑战的新竞争对手。这就是GLOBALFOUNDRIES公司和三星电子。

GLOBALFOUNDRIES公司是借助充足的石油资金，2009年由AMD的制造部门从公司本体剥离后成立的企业，之后又在2010年初与CSM进行了经营合并。2010年其销售额与业界排名第二的UMC并驾齐驱，设备投资额为27亿美元，远远超过UMC。同时该公司还决定在美国纽约州新设量产生产线，在微细化方面还确立了2012年下半年实现22～20nm工艺量产的目标等，伺机成为业界的领跑者。在技术方面仍维持着与AMD的合作关系，同时也继续使用着工艺开发能力颇受好评的美国IBM和CSM共同开发的技术资产等。

三星电子是众所周知在半导体业界排名第二、内存领域排名第一的半导体厂商。当初该公司以扩大逻辑IC业务为目标，正式进入了硅代工市场。虽然在硅代工市场的经验方面，TSMC占据优势地位，但是在整个公司的设备投资能力和技术开发能力方面，三星电子凌驾于TSMC之上。

可以说在投资能力和技术开发能力方面，GLOBALFOUNDRIES和三星电子是TSMC至今为止从未遇到过的强大竞争对手。另外，这两家公司还与IBM、意法半导体（STMicroelectronics N.V.）等四家公司共同实现了量产生产线工艺的通用化，用户可以把面向这四家中任意一家公司的量产生产线设计的芯片放到其他三家公司的量产生产线上进行生产。

面对如此强大的竞争对手的出现，TSMC正在通过加速进行比以前更为积极果断的设备投资和技术开发来甩掉竞争对手。设备投资方面，2010年斥资58亿美元，开始同时进行第12工厂第5期厂房的启动和扩建、第14工厂第4期无尘室的内装、第15工厂的厂房建设等三大300mm晶圆量产生产线的扩张和建设。另外在技术开发方面还跳过22nm工艺节点直接使用20nm工艺，进一步推动了微细化的发展，同时在用于该领域的曝光装置方面，也已经做好了导入EUV（extrme ultraviolet）曝光装置和EB曝光装置等的准备。

另外，TSMC除了硅代工这一现有领域之外，还开始向太阳能电池和LED等新领域进军。太阳能电池方面，与从事薄膜类太阳能电池模块的美国Stion公司就技术提供、产品供应和共同开发达成了一致。LED方面，TSMC宣布“将于2011年进入LED市场”（该公司新业务总裁蔡力行）。为此，该公司目前正在建设研究开发中心和200mm晶圆量产生产线，并将于2011年第一季度（2011年1～3月）开始进行量产。（记者：长广 恭明）