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[导读]台积电(2330)今(3)日举办第十届供应链管理论坛,颁奖给中钢构(2013)等九家优良设备、原物料及厂务供应商。 台积电董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「台积公司是全球逻辑集成电路产业的领导者,我们和供应商伙伴们

台积电(2330)今(3)日举办第十届供应链管理论坛,颁奖给中钢构(2013)等九家优良设备、原物料及厂务供应商。

台积电董事长张忠谋博士在专题演说时表示:「台积公司是全球逻辑集成电路产业的领导者,我们和供应商伙伴们携手合作,共同推动尖端技术的发展,而这紧密的合作关系,也就是我们双方得以成功的关键因素。」

此次台积电论坛因应未来技术演进的上下游配合、供应链的永续与双赢的伙伴关系,邀请年度最佳合作厂商分享成功案例,共同探讨绿色环保议题的政策及具体作法,确保达成经济发展过程中极需重视的环境保护与永续发展目标。今年共计有超越400位来自全球半导体业界之设备、原物料、封装、测试、厂务、信息系统与服务、进出口服务、环保及废弃物处理等供应商共同参与。

台积电特别表扬协同台积公司达成今年快速扩产目标的厂务设备厂商。「设备类」最佳技术合作奖有应用材料股份有限公司、东京威力科创(股)有限公司、艾司摩尔股份有限公司等三家。「设备类」最佳扩产支持奖─科林研发股份有限公司。「设备类」最佳设备奖─诺发系统公司。「原物料类」最佳服务奖─光罩领域的台湾豪雅光电股份有限公司。「原物料及厂务类」最佳交期奖,包括胜高科技股份有限公司,崇越石英制造厂股份有限公司,厂务领域的中国钢铁结构股份有限公司。



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据业内消息,台积电目前正在规划在日本扩充产能,或将生产先进制程工艺,除了现在熊本县的工厂之外,日本政府也欢迎台积电在日本其他地方进行进一步规划。虽然台积电目前没有做出明确的表态,但是正在研究可行性。

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早前,就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺,预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升,而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。

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据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

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周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

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据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

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据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

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据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

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关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

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