[导读]资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光指出，未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展，趋使全球厂商在追求高制程技术中，逐渐演进转变成资本竞
资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会，针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题，资深产业分析师潘建光指出，未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展，趋使全球厂商在追求高制程技术中，逐渐演进转变成资本竞争，形成大者恒大、汰弱留强局面；然而，他同时表示，中小业者虽难以于资本竞赛中胜出，但仍可透过跨界整合，寻求解套。资深产业分析师潘建光表示，随着网络多媒体产品需要架构统整和多元发展，驱使多媒体IC朝向整合与微缩，制程技术演进有助于芯片发展，但也使晶圆制程逐渐从技术演进至资本竞争，开展淘汰竞局，参赛者包含IDM厂、晶圆代工厂及轻晶圆厂；而中小业者在研发支出无法支应制程微缩等研发费用下，只能退出竞争或是寻找其他利基，例如跨界整合或多方转进，才有机会摆脱大厂的资本箝制。潘建光表示，晶圆制程研发重担将形成汰弱留强的局面，仅容少数产业寡头于中生存，并预估直到最先进的22/20奈米制程，可望存活的厂商多为IDM厂如Intel、意法半导体等，晶圆代工厂则为台积电(2330)和全球晶圆，轻晶圆厂则无一幸免。而联电(2303)和AMD在此资本堆砌的技术竞争中前景不乐观，AMD则早已无法跟上32/28奈米制程发展，联电能否将进入22/20奈米制程也待观察，全球晶圆将可望取代联电成为在22/20奈米制程技术中存留的晶圆代工厂。然而，不仅大厂在资本战中竞争激烈，在汰弱留强的趋势下，中小型业者有无生存空间？潘建光指出，制程技术演进将推动激烈资本竞争，仅有少数大厂得以脱颖而出，而中小型业者不仅无法负荷高昂的研发经费，且垂直及水平整合都不如大厂容易，前景堪忧；但潘建光也表示，中小业者仍可以从设计、制造及封装产业链中整合，凝聚研发能量，透过外部整合方式寻找生存空间，惟此也非整合趋势之下的长久之道。
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早前，就有消息称台积电或将在9月份正式量产3nm工艺，预计于第三季下旬投片量将会有一个大幅度的拉升，而第四季度的投片量会达到上千的水准并且正式进入量产阶段。
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荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报，净营收同比增长10%至58亿欧元，超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元，同比下降了2.24%，但表现也超出了预期的14.2亿欧元。
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周四美股交易时段，受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响，包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘，但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨，多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。
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在半导体制造中，《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年，三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产，并计划在2020年开始批量生产。
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基于强大的产业互联网能力，世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销，将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。
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目前，各式芯片自去年第4季起开始紧缺，带动上游晶圆代工产能供不应求，联电、力积电、世界先进等代工厂早有不同程度的涨价，以联电、力积电涨幅最大，再加上疫情影响，产品制造的各个环节都面临着极为紧张的市场需求。推估今年全年涨幅...
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（全球TMT2022年10月17日讯）日前，德勤中国旗下德勤管理咨询中国数据科学卓越中心所出品的"机器学习推荐算法"论文被第十三届IEEE 知识图谱国际会议（简称"ICKG"）收录。ICKG是知识图谱研究领域的国际权威...
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纵观中外泛半导体产业的MES细分领域，国外巨头产业玩家IBM，应用材料仍然垄断了12吋半导体量产厂；与EDA产业的国外厂商“三巨头”的格局极为相似。 一方面，工业软件前世今生的产业沿革历史和源起造就、演化出当前行业竞争局...
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