Henkel突破黏接技术 全新背覆涂层技术向芯片贴装薄膜挑战

引线框架封装中芯片贴装工艺的易用性和优异的成本效率是为大家所公认的，为此，台湾汉高(Henkel)拓展了晶圆背覆涂层技术(WBC)范围，其中也包括了一套堆栈晶圆封装方案。为满足多层晶圆迭加应用的需要，Henkel公司设计了一款Ablestik WBC-8901UV产品，可用于如TSOP、MCP和FMC(闪存卡)封装的内存市场。

Ablestik WBC-8901UV的独特性是可为芯片迭加工艺提供一套优越而经济的方案，该方案可作为当前薄膜解决方案的替代方案；与薄膜制程相比，可将用户总成本降低30%至50%。使用Ablestik WBC-8901UV，还能提高工艺的灵活性，这是由于封装专家们可根据特定制作要求调节芯片贴装厚度，也可以选择划片胶带。传统薄膜芯片黏接材料一般是预先确定薄膜的厚度，与划片胶带一并作为捆绑产品供应。

晶圆薄化工艺之后，可通过喷雾涂装的方法应用Ablestik WBC-8901UV，在紫外线放射工艺的B-段材料之后，它可被精确喷镀在硅晶圆背部。完成上一步后，将划片胶带碾压到晶圆上，取下背面研磨胶带，将晶圆划片好，以备芯片拾取和放置。Henkel公司结合使用喷雾技术，和背部研磨设备供货商一道，提供了一个关于该独特晶圆背覆涂层技术(WBC)先! 进性的完整、有序工艺解决方案。

Henkel先进封装全球市场经理Jonathan Poo说，在我们看来，Ablestik WBC-8901UV是一项改变游戏规则的技术。与薄? 菑鞢A我们在该材料的厚度、耐用性和可靠性上取得的突破，使我们的客户降低极大的成本，这一点是最激动人心的。

传统喷镀方法对WBC规定使用超薄晶圆(小于75微米)，且涂层厚度不大于10微米的应用提出了挑战。在厚晶圆上可行的丝网和模版印刷可能无法应用于今天的超薄晶圆，且材料的均一性也可能受丝网标记或由涂刷器横动导致的“挖铲”作用影响。就历史经验而言，旋转涂层会导致70%或更多的材料浪费，这对材料成本的节约不利。而Ablestik WBC-8901UV和新型喷雾涂层技术则很好地解决了上述这些问题，使用该技术，可生产出10微米厚的精确晶圆涂层，且晶圆总厚度变化范围为+/-10%，并将材料浪费量显著地降低到20%以下。使用该方法，也可成功地加工出50微米的晶圆涂层。

Jonathan Poo自信地总结道，目前，对薄膜基工艺的晶圆迭层应用而言，包装专家已经获得了一种可靠、强劲且成本低廉的芯片贴装替代方案。但改善工程还并未结束，随着Ablestik WBC-8901UV的进一步发展，我们预期将在2011年实现5微米或更小涂层厚度的贴装应用。

今年9/8-10的SEMICON Taiwan中，台湾汉高也将展示相关产品，展出? 錉380。欲知Henkel最新WBC的更多信息或任何关于该材料专家们的半导体封装工艺其他信息，可登录网站：www.henkel.com/electronics 了解。