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联电、世界先进7月营收创新高
时间：2010-08-10 09:29:00
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[导读]晶圆代工厂第3季展望乐观，业绩也持续走高，联电7月营收较6月走高，月增4.7%，创近69个月来新高纪录，台积电旗下世界先进受惠于晶圆出货成长，亦带动7月营收较上月成长8%，也创下近9年半来新高水平。
联电于日前
晶圆代工厂第3季展望乐观，业绩也持续走高，联电7月营收较6月走高，月增4.7%，创近69个月来新高纪录，台积电旗下世界先进受惠于晶圆出货成长，亦带动7月营收较上月成长8%，也创下近9年半来新高水平。
联电于日前法说会中指出，第3季各产品应用别包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长，6吋、8吋及12吋晶圆厂全部产能满载。联电并预估，第3季晶圆出货量可望较第2季再成长1~5%，将续创新高。
随着产品组合调整，联电第3季产品平均销售价格可望再扬升4~ 6%，因应先进制程比重提升，毛利率更可突破3成关卡，达31~33%，创近年来新高。
联电内部自行结算7月营收新台币108.2亿元，较2009年同期成长22.83%，较6月成长4.7%。
受惠于高阶产能加速建置与业务组合调整，联电65奈米以下制程对营收贡献度已逐季增加，第2几较第1季成长逾50%，40奈米贡献营收达3%，预期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。
台积电旗下世界先进受惠于驱动IC需求依旧强劲，世界先进发言人谢徽荣副总经理表示，7月营收因晶圆出货量增加，走高至15.92亿元，较上月成长8%，年成长亦达13.21%。累计1~7月营收达94亿元，较2009? ~同期大幅成长约43.99%。
世界先进第3季接单受惠于驱动IC需求畅旺，电源管理IC出货比重亦逐渐提升，带动整体产能利用率走高，ASP持续改善，法人预估第3季营收将可望持续攀高至45亿~46亿元，季成长达8%。
世界先进旗下由华邦买来的8吋厂Fab2，在第3季全面转进各项逻辑IC代工，有助于提升整体毛利率，目前两座8吋厂合计每月产能约11万片，随着Fab2全面转换为逻辑IC制程，预估至2011年底合计每月产能将达13万片。
目前市场上驱动IC需求强劲，其中又以小尺寸面板IC与源极(source)IC需求最旺，带动世界先进2010年以来接单畅旺。另一方面，电源管理IC代工比= 已达近20%，下半年也会继续增加。
至于LED驱动IC出货在第2季也较上季倍增。随着内存代工走入历史，并增加产品线布局，将带动世界先进营运逐渐改善。
联电于日前法说会中指出，第3季各产品应用别包括个人计算机、网通及消费性电子等产品线出货将同步成长，6吋、8吋及12吋晶圆厂全部产能满载。联电并预估，第3季晶圆出货量可望较第2季再成长1~5%，将续创新高。
随着产品组合调整，联电第3季产品平均销售价格可望再扬升4~ 6%，因应先进制程比重提升，毛利率更可突破3成关卡，达31~33%，创近年来新高。
联电内部自行结算7月营收新台币108.2亿元，较2009年同期成长22.83%，较6月成长4.7%。
受惠于高阶产能加速建置与业务组合调整，联电65奈米以下制程对营收贡献度已逐季增加，第2几较第1季成长逾50%，40奈米贡献营收达3%，预期第4季65奈米以下制程比重可突破3成。
台积电旗下世界先进受惠于驱动IC需求依旧强劲，世界先进发言人谢徽荣副总经理表示，7月营收因晶圆出货量增加，走高至15.92亿元，较上月成长8%，年成长亦达13.21%。累计1~7月营收达94亿元，较2009? ~同期大幅成长约43.99%。
世界先进第3季接单受惠于驱动IC需求畅旺，电源管理IC出货比重亦逐渐提升，带动整体产能利用率走高，ASP持续改善，法人预估第3季营收将可望持续攀高至45亿~46亿元，季成长达8%。
世界先进旗下由华邦买来的8吋厂Fab2，在第3季全面转进各项逻辑IC代工，有助于提升整体毛利率，目前两座8吋厂合计每月产能约11万片，随着Fab2全面转换为逻辑IC制程，预估至2011年底合计每月产能将达13万片。
目前市场上驱动IC需求强劲，其中又以小尺寸面板IC与源极(source)IC需求最旺，带动世界先进2010年以来接单畅旺。另一方面，电源管理IC代工比= 已达近20%，下半年也会继续增加。
至于LED驱动IC出货在第2季也较上季倍增。随着内存代工走入历史，并增加产品线布局，将带动世界先进营运逐渐改善。
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