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[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比(Book-to-BillRatio)为1.13,虽然为连续两个月下滑,但却是连续十个月高于1,代表半导体产业持续稳定复苏中。 北美半导



国际半导体设备材料产业协会(SEMI)昨(21)日公布4月北美半导体设备制造商订货出货比(Book-to-BillRatio)为1.13,虽然为连续两个月下滑,但却是连续十个月高于1,代表半导体产业持续稳定复苏中。

北美半导体设备的BB值维持高水位,也反映在国内的半导体产业上,不仅晶圆代工龙头厂台积电(2330)产能利用率持续满载,且积极扩产,日前甫举行30周年庆的联电(2303),同样指出第二季接单强劲,包括8吋厂及12吋厂在内的晶圆产能都呈现满载。

连日遭外资提款的晶圆双雄,传出有政府护盘,台积电昨天股价虽下跌,但全场力撑平盘附近,联电开低后,盘中有拉回至平盘表现,成为抗跌指标。

据SEMI的最新订货出货报告指出,4月北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为14.4亿美元,较3月的13.3亿美元成长8.1%,更比去年同期的2.49亿美元跃升478.7%,B/B 值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.13。

北美半导体设备制造商B/B值在今年1月和2月达到1.23后,3 月和4月虽然连续两个月略微下滑,惟依旧处于相对高档,也是连续十个月B/B值高于1,且订单和出货的绝对金额持续放大,印证半导体业不断扩产的趋势。

在出货表现部分,调查指出,4月的三个月平均出货金额也提高到12.8亿美元,较3月的11亿美元成长16.2%,也比去年同期的3.857亿美元成长231.7 %。

就订单和出货比来看,4月的北美半导体设备制造商BB值为1.13,代表半导体设备业者三个月平均出货100美元,但接获113美元的订单。

SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示,半导体设备订单和出货值持续扬升,反应了2010年产业持续稳健复苏中,与去年同期相比,半导体设备市场的表现可谓是相当出色,令业界大感鼓舞。

SEMI产业研究资深经理曾瑞榆则认为,近期包含三星以及东芝等国际内存厂商纷纷调高今年的资本支出,可以预见半导体设备的订单及出货量将持续成长。

封测厂也认为,到目前为止,看不到市场变坏的迹象,5月业绩将维持4月的高水平,第二季会续优于第一季,第三季也还是比第二季好;惟第四季终端需求是否有变?则值得观察。



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