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[导读]晶圆代工龙头台积电本周二(11日)举行董事会,预料将核准台中12吋厂「Fab15」动土预算金额,初期投资金额约10亿美元,占今年资本支出两成。分析师推估,半导体景气复苏,台积电今年资本支出极可能再追加5亿至10亿


晶圆代工龙头台积电本周二(11日)举行董事会,预料将核准台中12吋厂「Fab15」动土预算金额,初期投资金额约10亿美元,占今年资本支出两成。分析师推估,半导体景气复苏,台积电今年资本支出极可能再追加5亿至10亿美元,仅次今年半导体资本支出第一名的三星电子

今年台积电大手笔砸下48亿美元资本支出,仅次于三星今年60亿美元与英特尔的53亿美元,是全球半导体资本支出第三名。由于台积电台中12吋厂将动土,巴克莱证券最新报告指出,若台积电今年资本支出再往上调高5亿至10亿美元,成为全球资本支出第二大的半导体厂商。

台积电7日股价下跌0.1元,以59.4元作收,7日美国存托凭证(ADR)涨幅1.23%。

今年第一季台积电资本支出约14.4亿美元,台积电财务长何丽梅指出,资本支出集中在上半年。台积电目前12吋先进制程需求缺口30%至40%,产能持续吃紧,董事长张忠谋上季法说会上透露,年中台中12吋厂「Fab15」将动土,这是台积电继续新竹、台南之后,第三座12吋厂房的用地。

Fab15预计落脚中科台中基地,计划导入28奈米制程,此一议案需召开董事会讨论,预料台积电将在周二季度董事会讨论此案。台积电发言系统不愿评论董事会讨论内容。

设备商指出,台积电中科12吋厂占地18公顷,光兴建厂房外壳的初期投资金额约10亿美元之内,年中开始动土,最快年底可以完工。

值得注意的是,由于10亿美元已占今年48亿美元的二成,巴克莱证券报告指出,台积电可能扩大今年资本支出至少5亿美元,甚至上看10亿美元。



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