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[导读]台积电昨(21)日宣布,该公司符合汽车电子规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程,其8吋晶圆累积出货量已达60万片。 分析师指出,车用电子是台积电成熟制程重要的成长应用,客户涵盖德仪、飞思卡尔、英飞凌等国外大厂

台积电昨(21)日宣布,该公司符合汽车电子规格要求的0.25微米嵌入式闪存制程,其8吋晶圆累积出货量已达60万片。

分析师指出,车用电子是台积电成熟制程重要的成长应用,客户涵盖德仪、飞思卡尔、英飞凌等国外大厂。

台积电去年底在汽车电子芯片,累计已超过100万片以上出货量,其中,车用微控制组件占了一半,这些东西需要嵌入式内存(Embeddede Flash)工艺,台积电是全球唯一可提供此一工艺的公司,也是唯一符合国际汽车电子产业标准( AEC-Q100)的晶圆代工厂。

符合AEC-Q100第一级规范,能确保汽车电子用的IC,可承担1万次的资料写入及消除,并能在摄氏零下40度的低温到125度的高温范围内正常运作。

台积电指出,AEC-Q100第一级 (AEC-Q100 grade1)要求之0.25微米嵌入式闪存制程,累积出货量已达到60 万片8吋晶圆,相当于微控制器 (MCU)的出货量已超过7.2亿个。



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