[导读]超威第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片,并搭配SB810/850新版南桥芯片,用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus,抢在6月台北国际计算机展(Computex)中,翻新桌面计算机平台。超威除了2月已在台积
超威第2季将正式推出AMD 890/880系列北桥芯片,并搭配SB810/850新版南桥芯片,用来搭配最新6核心处理器Thuban及4核心处理器Propus,抢在6月台北国际计算机展(Computex)中,翻新桌面计算机平台。超威除了2月已在台积电投片AMD 890系列及SB850芯片组,4月也将增加AMD 880及SB810的投片,超威将成为台积电(2330)55奈米最重要客户之一,后段封测厂日月光(2311)也同样受惠。
超威预计在今年台北国际计算机展中,翻新桌面计算机平台,包括将针对高阶市场推出Leo平台,该平台包括了最新45奈米6核心处理器 Thuban,以及AMD 890GX/890FX等北桥芯片,并搭配SB850南桥芯片。而针对主流市场,超威将推出新版Dorado平台,包括了45奈米4核心处理器 Propus,搭配AMD 880G北桥芯片及SB810南桥芯片。
超威日前已宣布推出Thuban及Propus处理器,第2季起将开始出货给ODM/OEM厂,日前也已宣布推出AMD 890系列芯片组。而根据超威的规画,AMD 890GX/890FX等两款北桥芯片,及SB850南桥芯片,已自2月起在台积电以55奈米制程投片,至于AMD 880G北桥芯片及SB810南桥芯片,则会在4月起开始在台积电量产投片,同样采用55奈米制程。
由于超威的桌面计算机平台化策略十分成功,获得不少ODM/OEM厂的订单,也因为价格便宜,未来Leo平台将会搭载新版支持 DirectX11的绘图芯片,因此在新兴市场的销售成绩十分不错。所以,超威第2季扩大对台积电55奈米下单生产芯片组,也让台积电第2季12吋厂利用率持续满载,当然后段封测代工厂日月光也同步受惠。
台积电第1季所有制程及产能已全部满载,第2季总产能预估将提升10%,但因上游客户下单积极,除了超威外,包括英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、联发科、瑞昱、博通(Broadcom)等,也提高了65/55奈米的投片量,加上40奈米接单同样满载,法人推估台积电第2季利用率将维持全线满载盛况。
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