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[导读]晶圆龙头台积电(2330)上周向投审会提出参股中芯申请;二哥联电(2303)合并和舰案也加紧准备文件中,晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。 法人表示,晶圆双雄登陆布局扩大可期,封测、IC设计服务与IC设计


晶圆龙头台积电(2330)上周向投审会提出参股中芯申请;二哥联电(2303)合并和舰案也加紧准备文件中,晶圆双雄在中国市场的竞争正式鸣枪起跑。

法人表示,晶圆双雄登陆布局扩大可期,封测、IC设计服务与IC设计公司业务同步沾光,日月光(2311)、硅品(2325 )、创意(3443)、智原(3035)、联发科(2454)等半导体两岸布局概念股随之发酵,

台积电接下来将针对松江厂0.13微米升级提出文件准备,「只要一准备好,随时送件」。

联电并购和舰一案本月底进入最后合并基准日,联电财务长刘启东表示,正尽速准备文件,一旦准备好就提出申请。

联电去年4月董事会后提出拟以2.85亿美元(约新台币95.5亿元)合并苏州和舰,今年3月31日到期,政府开放晶圆参股,联电表示,只要送件后审查进度顺利,随即展开换股作业,一旦正式合并和舰,联电等于在中国也拥有一座8吋晶圆厂,与台积电在大陆正面交锋。



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