当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]政府原本有意开放国内半导体厂登陆设12吋厂,但最后松绑政策似乎不如预期大,最终可能只会先行开放8吋厂登陆及参股大陆半导体厂。国内业者虽对此一结果不甚满意,但至少政府已经跨出了第一步,只要台积电持有中芯10%

政府原本有意开放国内半导体厂登陆设12吋厂,但最后松绑政策似乎不如预期大,最终可能只会先行开放8吋厂登陆及参股大陆半导体厂。国内业者虽对此一结果不甚满意,但至少政府已经跨出了第一步,只要台积电持有中芯10%股权、联电合并或入股和舰等事得以松绑放行,其实对国内半导体厂的全球竞争力已有加分效果,晶圆双雄虽失了面子,但实质上已得到里子。

政府当年开放半导体厂赴陆设8吋厂,仅开放3个名额,已登陆投资者,包括台积电在上海松江设立的8吋厂,及茂德在重庆设立的8吋厂渝德科技,至于手握第3张门票的力晶,虽然已多次赴陆评估,但大陆设厂计划至今仍未拍版,市场仅传出力晶可能在徐州或大连两地择一地点设厂。

然而,近两年来半导体产业向大陆市场倾斜的趋势愈趋明显,英特尔已在大连设立12吋厂,今年中旬就会开始量产45奈米处理器及芯片组,海力士在无锡的12吋内存厂更已数次扩大产能规模,今年制程也将微缩至50奈米以下。台湾半导体厂在大陆的投资停滞不前,政府政策限制是最大原因,所以去年马英九总统释出有意放行12吋厂登陆讯息时,国内业者自然大声叫好。

如今政府政策似乎又有紧缩现象,政府可能不会立即开放12吋厂登陆,而是先针对8吋厂及入股大陆晶圆厂等事先行解除限制。国内业者对此看法虽是不甚满意,但也表示现在的确也没有到大陆设12吋厂的急迫性,政府开放国内业者到对岸设8吋厂,其实已能满足现在的策略发展方向。

国内半导体厂对大陆投资计划中,急需政府解除限制的部份,就是联电合并和舰科技一案,及台积电取得中芯10%股权一案。这两件大案子,攸关晶圆双雄的大陆布局及全球竞争力,虽然政府现在仍不希望业者登陆设12吋厂,但参股大陆半导体厂限制解除,已足够让晶圆双雄的大陆布局向前迈开大步,未来5年内要掌握及抢下大陆半导体市场庞大商机,将会是轻而易举、唾手可得的事了。



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

据业内信息报道,全球晶圆代工龙头台积电继之前将3nm制程工艺的量产时间由外界预计的9月底推迟到第四季度后,再一次将其延后一个季度,预计将于明年才能量产。

关键字: 台积电 3nm

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过优化应用处理器和存储器之间的高速信号环境,三星超过了自身...

关键字: GBPS 三星 内存 LPDDR5

(全球TMT2022年10月18日讯)三星宣布,其最新的LPDDR5X内存已通过验证,可在骁龙(Snapdragon)移动平台上使用,该内存速度可达到当前业界最快的8.5 千兆比特每秒(Gbps)。通过优化应用处理器和...

关键字: GBPS 三星 亚马逊 内存

据业内消息,俄罗斯芯片设计厂商Baikal Electronics最新设计完成的48核的服务器处理器S1000将由台积电代工,但可惜的是,鉴于目前美国欧盟对俄罗斯的芯片制裁政策,大概率会导致S1000芯片胎死腹中。

关键字: 台积电 16nm 俄罗斯 S1000 芯片

据业内信息,近日一家名为Daedalus Prime的小公司陆续对多个半导体巨头发起337专利讼诉,其中包含三星电子、高通公司、台积电等。

关键字: 专利侵权 三星 台积电 高通公司 337调查 USITC

据外媒TECHPOWERUP报道,中国台湾一直在考虑将其芯片生产扩展到其他国家已不是什么秘密,台积电已同意在亚利桑那州建厂,同时欧盟、日本、甚至俄罗斯都在传出正与台积电洽谈建厂。

关键字: 芯片 台积电 5G设备

12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。

关键字: 英特尔 台积电 苹果

虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。

关键字: 台积电 联电厂 半导体

近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。

关键字: 三星 台积电 芯片 1.4nm

模拟

31143 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭