当前位置:首页 > 模拟 > 模拟
[导读]台“经济部”已向马英九报告两岸产业类别松绑内容,惟开放幅度不如外界预期。其中12吋晶圆厂因短期无迫切开放需求,新设12吋晶圆厂登陆将暂不开放,拟议开放第3座8吋晶圆厂及赴陆参股投资。至于面板投资松绑,初步保

台“经济部”已向马英九报告两岸产业类别松绑内容,惟开放幅度不如外界预期。其中12吋晶圆厂因短期无迫切开放需求,新设12吋晶圆厂登陆将暂不开放,拟议开放第3座8吋晶圆厂及赴陆参股投资。

至于面板投资松绑,初步保留在开放清单上,但要求面板业者对台湾需有相对投资保证,且技术需有至少2个世代以上差距。

台湾“经济部”长施颜祥25日随马英九赴中南美洲访问,但各界关切两岸产业类别松绑及赴大陆投资管理规范,尚未完成,“经济部”对管理规范尚在作业中,吴揆日前在新年记者会指月底前公布,惟距月底只剩一周,产业类别松绑月底拍板可能面临跳票。

府院态度改采循序渐进

据了解,“经济部”在两岸经贸开放政策程序做得相当完备,产业类别松绑西进投资规划案,已不只一次向总统府及国安高层报告。党政高层透露,开放幅度不如外界想象中大,府院共识认为,两岸经贸政策宜采“循序渐进”策略,以“台湾为主,对人民有利”为最高原则。

据了解,产业类别松绑的项目不会太多项,除非产业界有迫切需求,不西进将会失去抢占市占率先机,降低台湾竞争力,才会优先列入这波开放清单。府院立场与“经济部”去年规划建议开放幅度,有不小落差。

台湾竞争力最强的晶圆半导体倾向不开放新增投资,经评估及调查台湾晶圆业界动态结果,国安高层认为并无立即登陆西进投资需求与压力,新增赴大陆投资12吋晶圆厂不急于开放。高层说,台湾12吋晶圆厂已兴建及兴建中有20座,全球密度最高,希望维持技术领先的竞争优势。

此外,过去开放3座8吋晶圆厂,只有提出申请2座,第3座将持续开放。

至于面板,传出国安高层内有杂音,不过,面板暂仍列在开放清单中,党政高层要求务必周延且趋严管理,以免冲击台湾竞争力及台湾员工就业。据了解,面板对产业界的开放需求十分迫切,日韩2大竞争对手已开放4座面板厂登陆,最高世代都开放至8.5代厂,台湾面板业者面临抢占市占率的强大竞争压力,开放迫在眉睫。

面板先进技术根留台湾

一旦政策拍板要开放,国安单位将要求趋严管理,最好、最大产能且技术最领先面板厂须根留台湾,对台湾有相对投资保证,技术上需有2个世代左右落差,以投资台湾为优先。其它各部会拟开放项目包括不动产投资,金融中介业、二类电信产业等。基础建设包括电厂,第一类电信等都仍列在禁止投资类别。

?



本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是摩尔定律?如今是否仍然适用?》的文章,摘要如下:

关键字: 摩尔定律 半导体 芯片

荷兰ASML公司今天发布了Q3季度财报,净营收同比增长10%至58亿欧元,超出此前预期的53.9亿欧元;净利润17.01亿欧元,同比下降了2.24%,但表现也超出了预期的14.2亿欧元。

关键字: ASMl 光刻机 半导体

周四美股交易时段,受到“台积电预期明年半导体行业可能衰退”的消息影响,包括英伟达、英特尔、阿斯麦等头部公司均以大跌开盘,但在随后两个小时内纷纷暴力拉涨,多家千亿美元市值的巨头较开盘低点向上涨幅竟能达到10%。

关键字: 台积电 半导体 芯片

在需求不振和出口受限等多重因素的影响下,全球半导体厂商正在经历行业低迷期。主要芯片厂商和设备供应商今年以来股价集体腰斩。

关键字: 芯片 厂商 半导体

在半导体制造中,《国际器件和系统路线图》将5nm工艺定义为继7nm节点之后的MOSFET 技术节点。截至2019年,三星电子和台积电已开始5nm节点的有限风险生产,并计划在2020年开始批量生产。

关键字: 芯片 华为 半导体

基于强大的产业互联网能力,世强硬创可以实现售前商品介绍、售中交易、售后服务的全流程新产品新技术推广营销,将半导体公司的新产品推广有效率提高百倍。

关键字: 世强硬创 半导体 产业互联网

四季酒店集团2022年10月17日宣布任命Alejandro Reynal为CEO兼总裁,希望提高集团的数据应用能力,以提升业绩表现。在加入四季酒店之前,Reynal担任凯悦旗下度假村品牌Apple Leisure的总裁...

关键字: APPLE CE TE 电信

据业内消息,在刚刚过去的9月份,半导体行业的交货期平均为26.3周,相比于上个月的27周缩短了4天,这是近年来交货周期最大的降幅,充分表明了半导体产业供应危机正在缓解。

关键字: 半导体

北京时间10月18日消息,富士康周二表示,希望有一天能够为特斯拉公司生产汽车。眼下,富士康正在加大电动汽车的制造力度,以实现业务多元化。

关键字: 富士康 芯片 半导体 特斯拉

近日,中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出,一直以来,我国芯片产业在“主流 CPU”架构上受制于人,在数字经济时代,建议我国积极抓住时代机遇,聚焦开源RISC-V架构,以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。

关键字: 倪光南 RISC-V 半导体 芯片

模拟

31144 篇文章

关注

发布文章

编辑精选

技术子站

关闭