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[导读]大陆政府发放3G执照已接近1年时间,大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等,陆续完成3G基地台及网络建置后,已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼,包括高通、英飞凌、ST-Ericsson

大陆政府发放3G执照已接近1年时间,大陆3大电信业者如中国移动、中国联通、中国电信等,陆续完成3G基地台及网络建置后,已开始加强促销以拉抬3G 用户数。为了抢攻大陆3G手机市场大饼,包括高通、英飞凌、ST-Ericsson等手机芯片厂,开始增加对台积电(2330)、联电(2303)投片 量,并提高明年第1季给后段封测厂订单量,半导体厂淡季不淡迹象愈趋明确。
受惠于中国十一长假效应,大陆3大电信业者10月手机用户数大增。中国电信CDMA2000系统10月份新增手机用户数达17万户,总用 户数已达314万户;中国联通首度公布WCDMA系统用户数已达102.1万户;至于中国移动的TD-SCDMA系统用户数增加65.4万户,总用户数已 达230.9万户。
整体来看,中国3大电信业者的3G系统用户数已接近650万户,经济规模已经趋于明显,且明年2月中国农历春节期间,3大电信业者将扩大 促销方案,可望一举拉抬3G市场用户数至1,000万户以上,且多数业者对明年底总用户数超过3,000万户深具信心。因此,手机芯片厂近来已陆续获得中 国手机OEM/ODM厂的3G芯片订单,并开始提高对晶圆代工厂下单。
设备业者表示,包括天宇、金立、中兴、华为等中国手机厂,已开始陆续推出多款3G手机,而三星、乐金(LG)、诺基亚等国际大厂,也透过 通路商开始增加对中国市场的出货量,所以手机厂对芯片厂开始下单,但因上游手机芯片库存水位不高,才会带动芯片厂提高对台积电、联电等的投片量。
据了解,包括高通、英飞凌等已增加对台积电、联电的投片量,第4季在晶圆代工厂的订单量,已经回升到与第3季持平,至于才刚与高通达成协 议的联发科,3G芯片已完成设计定案(tape-out),年底前在台积电的投片量将开始拉高。而手机芯片厂的订单有助于晶圆双雄65/55奈米营收成长,且因订单能见度看到明年3月中旬,晶圆代工厂及封测厂首季营收可望淡季不淡。



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