[导读]由于「委外代工比重增加」、「制程转进」、「订单增加」等3大趋势发展对晶圆代工产业极微有利,法银巴黎证券半导体分析师陈慧明昨(7)日将以台积电 (2330)与联电(2303)为首的晶圆代工产业投资评等调升至「买进」
由于「委外代工比重增加」、「制程转进」、「订单增加」等3大趋势发展对晶圆代工产业极微有利,法银巴黎证券半导体分析师陈慧明昨(7)日将以台积电 (2330)与联电(2303)为首的晶圆代工产业投资评等调升至「买进」,其中短线先看联电、长线则是看台积电。
事实上,最近从花旗环球与瑞银证券开始,出现一票外资圈sell side陆续调升晶圆代工族群财务预估值的动作,包括美商高盛证券半导体分析师吕东风也将台积电目标价由60元调升至64元,连带硅品(2325)与日月 光(2311)的目标价也分别由44与22元调升至46与26元。
这些动作使得台积电与联电成为近期国际资金积极回补的标的,昨天分别涌入4.2与2.9万张买超,股价分别大涨2与0.75元,成为台股大涨71点、突破7,185点、创下1年来新高的关键。
陈慧明指出,历经一轮金融风暴后,走出谷底的晶圆代工产业目前正浮现3大有利发展趋势:一、委外代工比重持续增加,包括「今(2009) 年大幅调降资本资出的国际整合组件大厂(IDM)正调升委外代工比重」、「只有一线晶圆代工厂才有能力扩大先进制程产能」、「IDM在先进制程市占率流失 给IC设计厂」。
二、根据陈慧明的了解,台积电12吋产能已达100%满载,优于整体93%的平均值,而12吋厂的紧俏产能预计将持续至明(2010)年,以40/45奈米制程为例,第四季单月晶圆出货即可达4万片,较第三季的3万片还要来得高。
三、陈慧明预估,台积电与联电第四季晶圆出货仅较第三季下滑3%与1%,全球前五大晶圆代工厂第三季与第四季平均产能利用率将分别为90%与87%,2000至2008年平均值为83%,而且下半年的订单也可望持续至明年。
因此,陈慧明将台积电与联电投资评等调升至「买进」,目标价分别为73与17元,世界先进(5347)投资评等则因面板驱动IC成长力道将下滑而调降至「继续持有」,目标价14.8元。
唯吕东风认为,市场对出货展望看法乐观是一回事,但最好祈祷年底实际销售数据(sell through)能优于过去历史平均值,否则乐观出货的结果就是潜在的存货调整压力,这也是他为何建议旗下客户勿追价半导体族群的原因。
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