“德赛杯”掀起汽车电子热

第三届“德赛杯”全国大学生创新设计大赛在广东惠州正式启动。据主办方透露，活动启动的一个多月时间，学生们报名踊跃，目前已收到来自、华中科技大学、华南理工大学、桂林电子科技大学等多所高校的参赛报名，在多所高等院校中掀起了汽车电子热。

此次比赛由惠州市德赛集团有限公司、广东软件行业协会联合主办，惠州市德赛西威汽车电子有限公司承办。以“汽车电子大世界，软件创新赢未来”为主题，将围绕汽车电子、移动通讯、数字视听的嵌入式应用软件、内容服务平台等方面进行软件创意设计的角逐。

作为国内首个大学生汽车电子软件设计专项赛事，这也是德赛集团继2011年6月和2012年6月成功举办两届“关爱杯”手机工业设计大赛后，再次举办大学生创新比赛。

据悉，大赛评审委员会将由来自行业协会、高校教授、德赛西威等专家共同组成。截止到2012年10月21日之前，全国各高校的本科生、硕士研究生均可以在网上报名、选题和提交作品。

大赛评审工作将从10月下旬开始，先初选出获得决赛资格的名单，之后主办方将邀请获得决赛资格的参赛队伍到惠州参加大赛总决赛和颁奖典礼。大赛将评选出一等奖一名，二等奖三名，三等奖五名以及优秀奖若干名。

大赛相关负责人介绍到，2011年全球汽车产量为8010万辆，创历史最高水平，其中，中国以1840万辆的产量成为世界最大的汽车生产国。而电子设备在整车制造成本所占比例也不断增加，从1989年的16%增至至2011年的30%以上。德赛希望通过本次大赛，为高校与企业搭建交流学习平台，充分发挥大学生创新能力，实现人才培育和产业需求的有效对接。同时希望挖掘更多优秀技术人才，提升我国嵌入式技术领域的开发水平，促进国内汽车电子领域掌握高尖端核心自主技术。

据悉，此前的两届“关爱杯”手机工业设计大赛，已有2000多名大学生参赛，50多名学生获得奖励。今后德赛每年还将按不同的主题持续举办创新设计大赛，让工业设计、技术研究、材料研究、用户心理研究、软件开发和电子设计进行有效融合，不断深入与各院校的产学研合作。