高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前，高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品，分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族，这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C°~+100C°)温度标准。此次推出支持汽车级温度范围(-40C°~+125C°)的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。

高云半导体小蜜蜂®家族的FPGA器件具有低功耗、高性能、多用户I/O、用户逻辑资源丰富，支持高速LVDS接口，支持可随机访问的用户闪存模块等特点;且在芯片系统上电启动方面，为用户提供了丰富的选择：Auto boot、片内或片外Flash先启动的Dual boot，以及片外Flash多分区的Multi-boot功能等方式。在接口方面，小蜜蜂®家族的FPGA器件率先支持全球最新标准I3C以及可用GPIO实现的MIPI D-PHY标准。I3C标准支持Push-Pull SDR、HDR-DDR标准，其最高数据速率可达12.5Mbps，并可双向传输，且兼容早期的I2C。GPIO内置MIPI HS/LP模式切换处理电路，不需要再外加匹配电阻， 大大简化了用户的系统设计和PCB设计。

“高云半导体已就汽车级芯片的AEC-Q100标准以及零失效(Zero Defect)的供应链品质管理标准ISO/TS 16949等规范展开了资质认证工作。鉴于我们供应商的相关生产线已取得此类认证，预期我们的认证工作会相对顺利一些”，高云半导体运营总监吴兆淋先生表示。

“汽车电子市场是半导体企业极为关注的一个新兴增长点。全球复合增长率目前达到10.8%，而亚太区更达到了20% ”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生这样认为，“高云半导体推出汽车级FPGA芯片表明了我们进军汽车电子市场的决心。高云半导体的汽车级FPGA可以为时下非常热门的ADAS系统、360°环视(后视)、中控显示系统、高端行车记录仪、安全监测等应用提供可编程解决方案，同时可以确保芯片满足汽车级的质量标准。”