盘点2013电子科技大事记：蓝牙/IC/IGBT征战沙场
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蓝牙4.0超越过往 三大操作系统支持飞速发展
微软、苹果等操作系统早已经原生支持蓝牙4.0，谷歌也于近日发布Android 4.3版本，可原生支持Bluetooth Smart Ready技术。这意味着蓝牙4.0得到了苹果、谷歌、微软为代表的三大操作系统的支持。鉴于Android高达70%的市场份额，它的原生支持将使得蓝牙4.0迎来更大的市场空间。“蓝牙产品总出货量已经超过90亿，而每年均有近20亿蓝牙设备进入市场。今年预计25亿的出货量。”Bluetooth SIG开发者计划总监何根飞表示。
基于蓝牙4.0 技术的蓝牙智能应用配件的增长态势将非常可观。数据预测，2013年搭载蓝牙4.0的配件总出货量将达2.2亿部，2014年达5亿部，2018年则超过11亿部。2013-2014年将是蓝牙4.0增速最快的阶段。
FinFET点燃晶圆代工厂战火 主流厂商加速导入
目前英特尔（Intel）是唯一完成FinFET制程技术实作的制造商。该公司自2012年初即采用自有的第一代22奈米FinFET技术，生产IvyBridge CPU。未来几年内，愈来愈多顶尖IC设计业者将扩大投资并导入FinFET技术，以制造更先进的智慧型手机和平板应用处理器。为因应客户需求，台积电、格罗方德（GLOBALFOUNDRIES） 与三星（Samsung）等主要晶圆代工厂已积极排定FinFET量产时程，最快可望于2013年第三季开始试产FinFET制程，准备好投入量产则将在 2014年第三季以后。届时，IC设计业者与晶圆代工厂合作下，将推出以FinFET技术为基础的应用处理器，与IDM业者共同角逐市场商机。
第三代半导体材料成本大幅降低 功率应用潜力巨大
未来第三代半导体的发展趋势主要具备以下几方面特征：半导体照明将侧重于降低成本和向更广阔的市场拓展；由国防推动的射频领域应用需要更高的功率密度以实现降低成本；功率应用有着最大的增长潜力，例如，600V及以上的器件需求量潜力较大，但其研发仍需攻关。
日本在过去的两年中发展方向有所转变，很多公司转向成为专门生产GaN的企业。发生转变的原因主要包括：600V-1200V功率器件已成为规模最大的市场，而GaN在这一区间内有着十分优异的表现；在SiC基底上生长GaN技术的进步使得GaN功率器件的成本大幅度降低；企业只需通过对现有设备进行调整便可实现生产的转型和升级。
导入TSV制程技术 模拟芯片迈向3D堆叠架构
类比积体电路设计将进入三维晶片（3D IC）时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔（TSV）与立体堆叠技术，在单一封装内整合采用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频（RF）等各种类比方案效能。奥地利微电子执行副总裁Thomas Riener表示，导致印刷电路板（PCB）空间愈来愈不够用，且系统设计难度也与日俱增，因此类比晶片制程技术势必须有全新的突破，才能克服此一技术挑战。目前类比晶片在3D IC领域的发展较为缓慢。所幸目前已有不少晶圆厂与晶片业者正大举投入TSV技术研发，让此一技术愈来愈成熟，将引领类比晶片迈向新的技术里程碑。
新能源应用加持IGBT市场商机无限
在2011-2012年IGBT市场少许反常性的下跌后，Yole分析师预期今年市场已回归稳定成长脚步，具体而言，市场规模预估将从今年的36亿美元，在5年后达到60亿美元。
IGBT在电动车/动力混合汽车（ EV/HEV），再生能源（ Renewable Energies），电机驱动器（ Motor Drive），不间断电动力系统 （UPS）及交通上的应用是市场成长的动力来源。如今，对高效能源的需求比以往更甚，IGBT仍处于发展及改善阶段：更薄的晶圆，更高效率的生产，功能整合等等。因此，Yole认为IGBT市场绝没有进入弥留之际或是衰退期，IGBT市场的商机无限。
中国或再调关税 加大面板业扶持力度
业内有传闻，中国液晶面板的进口关税有可能将在明年下半年从5%，进一步提升至8%。去年中国将液晶电视面板的进口关税从3%提升至5%，恰逢“节能惠民” 政策实施拉动了国内液晶电视需求，使京东方、华星光电两条8.5代线刚量产不久，便从去年第三季开始扭亏，并实现全年盈利。
但今年年底、明年年初，随着京东方合肥、三星苏州、LGD广州等多条8.5代线相继投产，国内的液晶电视面板产能将急剧增加。业内预计，2015年，中国大陆占全球液晶电视面板产能的三成。国内面板市场的供求关系，届时将由紧变松，此时调整关税将对国内产业整体的提升起到了一些促进作用。
4G商用带动产业链大发展 网络建设成关键
据IDC预计，随着4G牌照的发放和苹果移动版的上市，2014年中国智能手机出货量将超过4.5亿部，支持4G功能的智能手机为1.2亿部，其中采用中国移动TD-LTE制式的智能手机则将超过3200万部，这将带动整个产业链的大发展。
无论是上游的4G芯片和屏幕厂商，还是中游的手机厂商和APP开发者，乃至渠道商和配件厂商都会从中获益，并加速移动通信和移动互联产业的再次革新。不过，这一切依然取决于基础网络的建设，没有优质的网络覆盖再好的终端也只是一部通话的座机。所以真正4G何时商用在于运营商的整体发展情况，如果中移动真的汲取了TD-SCDMA的经验教训，那么网络建设要比牌照更重要。
芯片市场暂回健康成长 2014年将获高成长
市场研究机构Semiconductor Intelligence表示，全球晶片市场已经回归健康成长；该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场2013年成长率预测值维持在6%。
来自数个市场分析机构的预测数据中，最低有半导体贸易统计组织（WSTS）所预测的2.1%，最高则是Objective Analysis所预测的10%以上；而该市场2014年成长率的预测值范围更广，最低从IDC所预测的2.9%，到最高同样是来自Objective Analysis的20%以上。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%，甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率（CAGR） 5.8%。
车际通信市场前景诱人 802.11p应用加速渗透
车际通信是目前被各方炒得火热的“智能交通”概念中的重要一环。车际通信系统的核心是无线传输技术，它可将一个个的单车信息孤岛联成一体。根据ABI Research的最新预测报告，以IEEE 802.11p车用WiFi专用短距离通信（DSRC）标准为基础的V to V技术，将因为各国官方政策或汽车产业界的推动而逐渐被采用，预计到2027年市场渗透率可达61.8%。
光学式触控优势明显有望取代投射电容
为了解决电容式触控面板ITO带来的难题，不少厂商急欲寻找取代方案。时代光电总经理林志雄指出，光学式触控能够解决电容式的痛苦，也因此，就连Intel也看好此技术，投资了两千万欧元在光学式触控开发商瑞典供应商FlatFrog上。
相较于ITO最大的好处在于没有良率问题，贴歪了随时可以拆下来重贴，没有量产困难，也不需要无尘室，材料取得也很容易，容易导入供应链，而目前已可以做到 2-200寸范围的面板。而且由于少了ITO这层薄膜除了拥有更高的透光度，也少了ITO在与cover glass贴合时，良率不高的问题。
然而，尽管光学式触控比起电容式看来似乎更具竞争力，但厂商仍大多抱持观望态度。
日厂日渐式微 全球前十半导体厂排名仅占一席
IC Insights日前公布2013年上半年全球前十大半导体厂营收排名，其中，日本半导体业者受到产业竞争加剧及垂直整合商业模式式微的冲击，进榜业者已愈来愈少，目前仅存东芝（Toshiba） 一家仍榜上有名。而全球前20大半导体厂榜单中，前4大厂排名维持不变，英特尔（Intel）蝉联龙头宝座；三星（Samsung）位居第2；台积电位居第3；高通（Qualcomm）居第4位。海力士（Hynix）则自去年的第8位，跃居至第5位；去年位居第5的德仪（TI）落居第8位。联发科自去年的第22位，跃居至第18位；联电也自去年的第20位，迈进至第19位。
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