IC观察：突破要有新思维

　　目前从半导体产业环境来看，中国半导体市场基本占全球的45%以上，未来将向50%迈进。我国半导体业取得了很大的进步，但在这么大的市场份额中，与全球领先的跨国企业的差距并没有拉近。在中国这么大的内需市场中，中国本土供应自主的IC市场份额很低。

　　IC业如今进入赢家通吃的时代。从大的门类看，像存储器、CPU等产品，我们与国外的差距很大，实质门槛也很高，比如需要最先进的28NM工艺等，这不是一步可及的。因此，我们应着重聚焦新兴领域，结合细分市场需求，聚焦特色领域，开发具有中国特色和中国标准、满足中国需求、中国设计和制造的产品，追求领先地位。同时，从国家战略角度考虑出发，一定要培养一家达到世界级水平的公司。过去全球最大的市场在美国，美国也诞出了很多大公司；但世界越来越平，像韩国等地的内需市场小，但半导体产业在全球也形成了竞争力。如果中国现在不培养，以后就更难有机会。

　　由于国外企业发展有很多年历史，比我们早二三十年，我国半导体业也不太可能一下子就追赶上。并且由于国家资源有限，建议把资源集中在国家最有前途的企业。从政策引导上也需要有这种集中，企业本身也要取舍，这是基本的思路。

　　国内设计业对IP尊重和保护不够，一窝蜂地抢食同类产品市场，导致同质化现象严重。此外，“宁为鸡首，不为牛后”的想法很普遍，加上有很多地方政府奖励，国内个别公司IC业的实力、能力常被这些因素稀释。这不仅需要产业界自身努力，也需要在政策上加以引导和完善。

　　华润微电子在整体竞争力方面，在各个领域都比较领先，包括分立器件、代工等。代工占了业务的三分之一，设计、封装、测试等业务各约占20%，华润微电子的优势是具备全产业链形态。期望在IC产业链每个环节为客户做贡献，发挥协同力量，为客户带来价值。

　　目前，我国十分重视节能、环保、减排。华润微电子一直以来的定位就是适应国家经济发展需求，通过多年积累和全产业链的优势，致力于开发和生产相关的产品，比如IGBT、模拟IC等。目前高中低压IGBT均实现了突破，模拟工艺平台在国内处于领先地位，部分重点工艺在全球也处于先进水平之列。随着“十二五”规划的出台，华润微电子也将借助最近政府出台的《集成电路产业“十二五”发展规划》的东风，进一步做强公司芯片设计业务，开发高性能集成电路产品，强化公司开放式晶圆代工业务的服务水平和IP，提升特色化封测业务的层次和能力，致力于将华润微电子“打造成为中国绿色节能半导体产品的领导者”，争取在“十二五”期间成长为百亿元企业。