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Spansion LLC 公司与 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布,开发出一种创新的封装解决方案,可以大大缩小目前蜂窝/无线局域网 (WLAN) 双模手机的尺寸。该封装解决方案将 Atheros 移动射频芯片 (Radio-on-Chip for Mobile,  ROCm™) 802.11a/g 和 802.11g 解决方案,与 Spansion™ MirrorBit™ 闪存垂直堆叠起来。该解决方案能够让手机制造商在非常小的装置内提供富有价值的新业务,如网络语音 (VoIP) 和 WLAN 数据连接性,以便快速下载诸如彩铃、音乐、视频片段、游戏和邮件等内容。 

作为一种创新的半导体封装方法,堆叠封装 (PoP) 解决方案是把系统组件垂直堆叠起来,从而节省占板空间,减少引脚数量,简化系统集成和增强性能。相比于替代封装解决方案如系统封装 (System-in-Package, SIP), PoP 将使手机提供商提高灵活性。新的基于 Atheros 和 Spansion 器件的 PoP 解决方案,将把 WLAN 射频和基带功能与大部分手机最终产品所需的高密度代码和数据存储结合起来,占板面积仅 160 mm2相比之下。采用分离芯片的类似配置解决方案其占板面积足有  800 mm2。  

Atheros ROCm 解决方案采用自动省电模式 和极低功耗睡眼模式,将功耗降至最低。ROCm 还可在不唤醒主机系统处理器的情况下处理信标、多点传送和广播包,从而进一步降低功耗和提高电池寿命。 

存储器封装和逻辑封装将于第四季度分别由 Spansion 和 Atheros 提供,以便组装成一个完整的 PoP 解决方案。
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