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[导读]2018年九月大事件

华为麒麟980在德国发布 首发用于HUAWEI Mate 20机型

 

华为在德国IFA2018展会上发布新一代移动SOC处理器麒麟980,采用7nm制程工艺,具有AI调频调度技术,支持5G功能等,将首发在HUAWEI Mate 20机型中。

麒麟980实现了基于Cortex-A76的开发商用,相较上一代处理器在表现上提升75%,在能效上提升58%,采用7nm制程工艺的手机芯片,在指甲盖大小的尺寸上塞进69亿个晶体管。

 

其中,麒麟CPU子系统推出了智能调度机制,设计了2超大核(基于Cortex-A76开发)、2大核(基于Cortex-A76开发)、4小核(Cortex-A55)的全新能效架构。相对于传统的大小核两档位设计,大中小核能效架构在调度层次方面更加精准。AI调频调度技术能够实时学习帧率、流畅度和触屏输入变化,预测手机任务负载,动态智能感知手机使用过程中存在的性能瓶颈,及时进行调频调度。

“平头哥”来了,阿里巴巴成立半导体公司进军芯片业

 

9月19日消息,阿里巴巴首席技术管张剑锋在2018年云溪大会上表示,达摩院正在致力于建设阿里巴巴自己的量子实验室、量子芯片,半导体。同时阿里巴巴成立了自己的半导体公司,名为“平头哥”。“平头哥”的命名也和“达摩院”一样,都由阿里巴巴主席马云拍板决定的,创意来源于马云的一次非洲之旅。

 

张建锋表示,目前达摩院芯片团队接近100人,成员大多拥有供职于AMD、ARM、英伟达、英特尔等芯片大厂的经验。加上近期收购的中天微,估计新公司的人数会达到200~300人。未来,平头哥半导体将打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。

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