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[导读]近日举行的2013中国集成电路产业促进大会上,工信部软件与集成电路促进中心发布了“2013中国集成电路设计业发展报告”,预测可穿戴电子设备将成下一个市场增长点。今年以来,随着移动互联、云计算、物联网

近日举行的2013中国集成电路产业促进大会上,工信部软件与集成电路促进中心发布了“2013中国集成电路设计业发展报告”,预测可穿戴电子设备将成下一个市场增长点。

今年以来,随着移动互联、云计算、物联网、大数据等应用热点持续升温,全球半导体产业销售额有望超过3000亿美元,同比上升约4.4个百分点,创历史新高。我国集成电路产业今年也实现快速增长,前三季度销售额1813.78亿元,同比增长15.7%。

报告分析,目前国内IC企业涉及产品应用最多的两个领域是消费类电子(含手机)和工业。而消费类电子产品在智能手机、移动终端之外,可穿戴装备将成为下一个市场增长点,例如谷歌眼镜、三星Gear智能手表等。当前,Nike等传统行业的企业也开始涉足这一新兴领域,产品形态扩展到手链、手套、袜子、腰带、睡衣等。有预测显示,目前全球可穿戴装置市场规模已达30—50亿美元,3—5年内可进一步增至300—500亿美元。预计,未来智能手机用户中将有15%会购买可穿戴装置。

也有业内人士指出,目前市面上的各种可穿戴装备还不成熟,存在成本高、电池寿命短、兼容性不佳等问题。面对这一新兴的市场增长点,国内半导体芯片厂商在产品集成度、功耗和应用开发等方面也面临着新的挑战。

市经信委相关人士介绍,南京集成电路产业现已聚集50多家企业,主要集中在IC设计领域,去年主营业务收入在20多亿元,虽然“块头”并不算大,但发展增速已达20%以上。

 

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