新型导热界面材料改善移动设备散热问题

面对高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科等处理器大厂竞相导入28奈米(nm)及以下製程量產64位元和八核心处理器，Honeywell已开发出能在严苛环境条件下保持高散热性的导热介面材料(TIM)--PTM系列產品，助力处理器加快将热传导出去，提高性能和可靠度。

Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs认為，行动处理器规格不断升级，将带动导热介面材料需求增加。

Honeywell副总裁暨电子材料部总经理David Diggs表示，随著智慧型手机与平板装置配备更先进的功能，处理器架构已加速朝64位元和八核心推进，导致晶片设计愈来愈复杂，且整合的晶片数量增多，也将造成处理器运作时温度急遽上升，影响运算效能。

有鑑於此，Honeywell针对中央处理器(CPU)等半导体晶片已发布导热介面材料，以达成热管理的目的。Diggs指出，相较於传统的处理器，64位元及八核心处理器对於散热性要求更加严苛，预期对於导热介面材料需求将大幅增温。该公司导热介面材料具备弹性，能适应不同的处理器空间，同时把热传导出去，将成為日后提升先进架构处理器性能和稳定度的一大关键。

Diggs强调，该公司已密切和先进製程的上中下游厂商紧密合作，以确保处理器大厂採用28奈米及以下製程投產64位元和八核心处理器时，能妥善解决散热问题。

此外，Diggs透露，包括台积电在内等多家半导体大厂已针对16奈米、硅穿孔(Through-silicon Via, TSV)等先进製程展开布局，因此该公司也将继续与代表性的半导体业者密切合作，以满足未来先进製程晶片的发展需求。