高通杀入机顶盒芯片领域 双寡头地位动摇

据国外媒体报道，市场研究机构IHS公司消费类电子产品服务近期的分析显示，移动半导体巨头高通公司正试图强势进军机顶盒（STB）芯片业务领域，此举可能动摇现有市场的竞争格局。
对同样来自南加州的博通公司和来自意大利-法国的意法半导体而言，高通公司是目前机顶盒市场双寡头格局的强有力的竞争者。博通和意法半导体分列机顶盒处理器市场（20亿美元）的前两位。
IHS公司消费平台首席分析师乔丹·塞尔本（JordanSelburn）指出：“近几年来，博通和意法半导体一直垄断着利润丰厚的机顶盒视听处理器市场。虽然也有少数竞争者存在，但这部分厂商主要针对的是低性能的系统芯片。事实上，这两大巨头几乎垄断了高端市场，并占机顶盒处理器总收入的80%左右。现在，高通已经进入机顶盒市场，而这两家公司将不得不正视这一意在夺取重要席位的强大挑战者。”
高通公司的产品
高通公司凭借其Snapdragon600MPQ8064进军机顶盒市场，这种芯片是该公司名为Krait基于ARM架构的四核版本。该芯片可处理1080p高清信号（虽然不是下一代超高清（UHD）信号）的高效率视频编码（HEVC）。高效率视频编码可对媒体内容进行超过目前标准的压缩，允许更多的渠道，加快下载速度并提高图像质量。
高通公司在9月宣布，已经与特异集团（Technicolor，一家总部设在法国的顶级机顶盒制造商，该公司在美国波士顿设有子公司）合作，为Svelte机顶盒提供动力。Snapdragon600芯片将内置于Svelte机顶盒内，将采用4G长期演进技术，这是下一代宽带连接标准首次应用于机顶盒。
移动芯片主导
高通公司已经拥有移动设备基带集成电路市场半壁江山，其芯片被苹果iPhone和iPad等大牌设备采用。作为一家大型半导体企业（其收入从2003年的24亿美元大增至2012年的130亿美元），高通公司一直在寻找新的扩张机会，而机顶盒市场则成为它的不二之选。机顶盒芯片市场的规模相当巨大，而且是高通公司已经拥有了大量关键功能的专业知识的领域。
更重要的是，高通公司中意的细分市场，包括家庭多媒体网关、瘦客户机和住宅网关等，这些几乎都是现有厂商具有较小优势的细分市场。鉴于高通的规模和专业技术，该公司势必会被视为一个利用新设计方案赢取这些细分市场的强大竞争者，对博通和意法半导体而言，则是严重的威胁；而对英特尔等顶尖厂商来说，也需留意。