中芯国际eEEPROM平台银行 卡产品获银联认证

中芯国际集成电路制造有限公司，近日宣布采用中芯国际eEEPROM（嵌入式电可擦除只读存储器）平台的银行 卡产品获得银联认证。中芯国际的eEEPROM平台是为成熟工艺节点所提供的差异化技术之一，主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡，以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。目前，中国国内六家在银联认证的银行 卡芯片设计公司中已有四家选择中芯国际作为其合作伙伴。其中三家已获取验证，另一家预期年底完成验证。

中国金融IC卡是一个极具前景的智能卡市场，根据中国半导体行业协会集成电路设计分会的统计，目前每年就有8亿张的需求（50%为金融卡类，50%为其他应用卡类），并将在未来5年年复合成长率超过20%。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“中芯国际的eEEPROM平台包含了0.18微米以及0.13微米（μm）技术。在技术迁移下，0.13微米技术相比0.18微米，可以相对减少约50％的芯片面积，同时降低约50％的功耗。中芯国际的eEEPROM技术跟逻辑(logic)技术百分之百完全兼容，所以Logic IP在测试后可以直接使用在我们的eEEPROM平台。中芯国际的技术平台具备降低功耗、芯片尺寸和成本，以及提高速度和数据安全性的明显优势，我们有信心能为客户提供具有高度差异化的产品，从而进一步占领市场。”

中国半导体行业协会集成电路设计分会王芹生荣誉理事长表示：“很高兴看到中芯国际在金融 IC卡领域所取得的进展。金融IC卡在中国是一个非常巨大和有潜力的市场，面对这强劲的市场需求，国内企业需要集中力量迎接挑战。相信中芯国际在其中可以扮演极其重要的角色，利用自身先进的技术平台优势，带动产业链协作，在整个金融系统芯片国产化进程中配合产业联盟做出应有的贡献。”