道康宁的LED光学有机硅封装材料专利得到支持

日前，韩国知识产权法庭 (IPT) 驳回一项关于废止道康宁东丽株式会社10-976075号专利的主张，标志着持续了近三年的专利大战终于宣告结束。上述专利是道康宁众多知识产权中的一个，囊括了其专利的高折射(RI)苯基光学有机硅技术，该技术赋予了LED器件许多高价值的优势，包括提高光输出率，LED部件优越的机械保护性能，以及持久的气体阻隔性能，从而提升产品的可靠性。上述有利于道康宁的驳回决议于8月9日下达，大大增强了道康宁技术在韩国的知识产权地位，以及在美国、日本、台湾、中国、马来西亚和欧洲等其它全球性的关键LED生产基地的地位。

道康宁高级副总裁兼首席技术官Gregg Zank表示：“我们对IPT的决议感到非常高兴，也备受鼓舞。作为全球高折射光学有机硅领域的创新企业、合作伙伴和领导者，道康宁不仅致力于高性能LED材料的突破性开发，同时也积极为捍卫自身的高价值知识产权而努力，这些知识产权保护着我们的产品及其质量和可靠性优势，使我们得以在如今迅速发展的LED市场与客户分享。”
 
道康宁最初于十多年前在日本开发出苯基有机硅封装材料，并在日本和世界其它地区递交了专利保护申请。自问世以来，该材料的高折射率帮助上述地区市场设定了光学LED有机硅材料的标准。已经有好几个国家和地区批准了该项技术的专利申请，包括日本、韩国、美国、欧盟、台湾、马来西亚和中国，其中韩国10-976075专利于2010年获得批准。

随着LED器具逐渐占领越来越多的通用照明市场份额，作为全球领先的有机硅及硅技术创新企业，道康宁希望通过采用高折射率的光学材料 (如苯基有机硅材料)，使其成为未来LED市场发展的关键驱动力之一。

道康宁电子及照明解决方案副总裁Eric Peeters指出：“高折射率不仅仅是一个技术术语，它代表了全世界LED生产商的战略性市场优势。我们的专利材料具有高达1.54的折射率，而传统的甲基有机硅技术只能达到1.41的折射率。虽然两者折射率看上去相差很小，但这小小的差异却能使LED的光输出率提高7%之多；而在这之前，要明显改善LED芯片性能需要耗费巨大的投资。”

道康宁的一系列苯基有机硅封装材料不仅具有较高的折射率，还具有板上芯片（COB） LED架构在内的很多应用于通用照明领域的中高功率LED所需要的光稳定性和热稳定性。与甲基技术相比，苯基有机硅封装材料通常具有较强的气体阻隔性能，有助于保护银电极与荧光粉等LED关键部件免受湿气及硫腐蚀。由于银电极本身兼具反射性能，而荧光粉是光转化的关键成分，因此加强气体阻隔性能有助于维持LED产品的性能和光输出的可靠性。

过去十年中，道康宁苯基有机硅产品所具备的卓越效能和可靠性帮助其树立了如今高性能LED领域光学封装材料的市场及技术领导者地位。实际上，公司所有的光学封装材料都属于近期胜诉的专利范围或其相关IP系列。因此，LED厂商可以放心地使用具有强大国际专利保护的高性能封装材料进行产品的设计和开发。