高度集成的系统级封装使微电子系统进一步微型化

研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来系统级封装解决方案。项目组还开发出简化分析和试验的方法。在英飞凌的带领下，来自9个欧洲国家的40家合作伙伴——包括微电子企业和研究机构——参与了该合作研究。ESiP项目由9个国家的公共机构和ENIAC（欧洲纳米计划顾问委员会）联合企业共同出资。为了通过推动欧洲合作巩固德国作为微电子基地的地位，德国教育和研究部（BMBF）作为各国最大的部级出资方之一，对这个被列入德国政府高科技战略的项目给予了大力支持。

所谓系统级封装（SiP）是指，采用不同生产工艺制造，宽度不一的不同类型芯片被并排嵌入或堆叠在一个封装中，彼此无缝协同工作。

ESiP项目不仅开发出将芯片集成在SiP封装中及制造SiP封装的技术，还研究出测量可靠度的程序及进行故障分析和试验的方法和设备。该项目研制出众多可让不同类型芯片被集成到体积最小的SiP封装中的基础技术，比如采用最新CMOS技术的客户专用处理器、发光二极管、直流直流转换器、MEMS（微电子机械系统）和传感器部件以及微型化电容器和感应器等无源组件。ESiP项目成果将使未来的微电子系统拥有更多功能，同时变得更小、更可靠。

这些紧凑的SiP解决方案的应用范围包括电动车、工业设备、医疗设备和通信设备等。

ESiP项目不仅开发出可将两个以上截然不同的芯片集成在一个封装中的全新SiP解决方案制造工艺，还研制出制造SiP芯片的新材料。项目合作伙伴已经用20多种不同的试验车辆，证明了新制造工艺的可行性和可靠性。而且在研究过程中，合作伙伴还发现目前常用的试验方法不适用于未来的SiP解决方案。正因为如此，该项目还开发出适用于三维SiP的新试验程序、探测台和探测适配器。

英飞凌ESiP项目主管兼组装和封装解决方案国际合作负责人Klaus Pressel博士表示：“ ESiP研究项目取得成功，有助于巩固欧洲在开发和制造微型化微电子系统方面的地位。利用ESiP项目成果，我们可以进一步改进微电子系统，并缩小其体积。我们不仅开发出制造SiP解决方案的新工艺和新材料，还研究出测试SiP、分析SiP故障及评估SiP可靠性的方法。”

ESiP项目合作伙伴
除弗劳恩霍夫协会的三家机构外，来自德国的项目合作伙伴还包括Cascade Microtech、Feinmetall、英飞凌、InfraTec、PVA TePla Analytical Systems、西门子和Team Nanotec。

ESiP项目的总预算为3,500万欧元左右，其中一半由40家项目合作伙伴出资。另一半的三分之二由奥地利、比利时、芬兰、法国、德国、英国、意大利、荷兰和挪威的政府投资机构出资，剩余三分之一由欧盟通过ENIAC联合企业提供。德国BMBF为作为信息和通信技术2020项目（IKT 2020）一部分的ESiP项目提供了多达310万欧元资金，同时萨克森自由州也为该项目提供了资助。