TD智能终端迎来需求高峰，多频多模PA应对诸多挑战

从2012年开始，大家可以看到，手机终端市场有几个趋势特别明显：一是，智能机需求爆发，加速功能机转智能机进程；二是，手机配置升级换代特别频繁，装备竞争愈演愈烈；三是，手机周边开始丰富，从配件到应用已经形成比较完善的产业链；四是，TD市场开始起量，4G LTE也比想象中来得快，在2011年用3G上网都觉得是很新鲜的事，今年4G部署已开始提速。

对手机组件供应商而言，这些趋势都可看做商机，3G/4G智能终端以及入门级智能终端的爆发式需求将会给整个手机芯片以及周边元器件市场带来快速增长。PA作为手机射频前端电路中的关键器件，随着4G时代的到来，单个手机内的PA数量需求将会增加，同时也要解决日益增加的LTE频段和射频复杂性所带来的技术难题，并满足客户的小型化和成本需求。

TD市场开始放量，PA厂商顺应需求

从2009年发放3G牌照以来，尽管移动一直在TD-SCDMA市场不断加大投资力度，但市场份额始终不及WCDMA，坚持多年，终于在今年上半年有所起色，开始大规模上量。在2012年的中移动终端产业链大会，中移动副总经理李跃预计2013年TD终端销量将达1亿部，其中80%为智能终端，其中公开渠道将占50%，裸机销售将超过4,000万部。在随后举行的高通合作伙伴峰会上，中移动高管又将销售预计上调到了1.2亿，而业内人士则认为这个数值在今年只高不低。

同时，中国移动在今年 3月中旬宣布了一项庞大的投资计划： 今年针对TD-LTE市场投入417亿元人民币。这一消息的发布，也预示着中国TD-LTE开始提速。PA厂商纷纷加紧开发针对中国TD-LTE终端的多频多模PA产品。

“全球过渡到LTE的速度比许多分析师预期的都要快。”TriQuint亚太区营销传播经理林伟琪表示：“中国市场在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市场的需求都会有显著成长，尤其是临近中国4G牌照发放，TD-LTE市场格外引人关注，预计今明两年将迎来TD-LTE终端多样化、规模化发展的黄金期，覆盖高中低端的TD-LTE手机将陆续进入市场。TriQuint已经将TD-LTE划入重点，日前针对3G/4G智能手机市场已推出高效率多频多模功率放大器(MMPA)产品。”

另一家全球知名的射频方案供应商RFMD也认为2013将会是令众多厂商特别兴奋的一年，将是入门级智能手机以及高端智能手机强劲增长的一年。RFMD市场总监Frank Stewart表示：“随着3G和LTE网络的不断部署，显然对射频供应商在尺寸及性能上的创新提出了更高的要求。为应对4G射频前端的设计挑战，实现在一个设备上同时支持2G、3G和4G LTE，我们将推出多款MMMB(多模多频) PA和SDM(开关双工模块)产品，为客户提供支持FD-LTE,TD-LTE,TD-SCDMA,HSPA+,CMDA EV-DO,GSM/EDGE等所有频段的产品。”

多频多模、高集成PA将是竞争重点

随着全球对3G和4G移动设备需求的剧增，射频前端设计变得更为复杂。而手机的通话质量、信号接收能力、电池续航能力都由功率放大器决定。如何降低新一代手机PA的耗电量以延长通话时间，并保持性能、降低成本，不仅是手机元件供应商的重要使命，同时也是手机设计工程师所持续追求的目标。同时随着手机变得越来越薄，手机芯片更小更集成变为更为重要，为简化射频前端电路并减小占板面积，以手机PA为核心，进一步集成各种射频前端模块将是一个明显趋势。PA厂商一般采取两种方式提高集成度，一是同一频段的PA模块集成在一起，二是，沿信号链方向集成前端组件。

LTE的频段繁多，全球各地大概有40多个LTE频段，在TD-LTE方面，中国工信部已经正式批准了2570MHz-2620MHz之间总共50M的TD-LTE频率。如今的LTE装置大多需向下兼容WCDMA/HSPA以及GSM/EDGE。如果采用的某些LTE频段与WCDMA/HSPA频段一致，LTE与WCDMA/HSPA也可共享同一颗PA，让产品设计者可以更灵活地进行射频前端的组件布局和线路设计，并节省PA组件成本。

TriQuint高集成度的多模多频功率放大器模块(MMPA)支持四频GSM EDGE再加上2个或多个3G和4G的频段。林伟琪介绍：“MMPA简化了多波段3G/4G智能手机的射频前端，一个MMPA基本上可以取代6个分立式功率放大器。TriQuint的MMPA——TRIUMF TQM7M9050除了支持四频GSM/EDGE，还支持五个世界上最流行的3G/4G频段。此高效率的3G/4G功率放大器优异于其最接近的竞争对手，能够实现近46％的PAE。这意味着放大器能够消耗更少的功率，为今天的移动设备提供更长的电池寿命和延长操作时间。”

高度集成的TQM7M9050模块提供了一个超小的外形尺寸，缩小产品的整体面积，同时减少外部元件数量、减少组装成本、加快产品上市时间

在4G LTE应用中，PA厂商面临的最大挑战是如何在同一芯片集成2G/3G/4G模式，并克服如功耗，线性度，谐波以及隔离度等技术难题，用一个高集成的多模多频PA解决不同应用之间的兼容性问题。

林伟琪表示，从目前的进展情况来看，市场对多模芯片的需求非常强烈，用一个MMPA作为共同的平台的优势，来横跨区域不同的变化，是TriQuint多模的核心。TriQuint的第一个MMPA支持四频GSM EDGE再加上双频3G和4G。目前的产品可以支持多达五个3G和4G频带，正在设计在将来可支持10个3G和4G频带的MMPA。

TriQuint基于主流GaAs技术的下一代统一标准移动前端TRIUMF产品系列也正在开发中，支持以数据为中心的4G移动设备的多种协议并且还提供传统的语音通信。林伟琪介绍其优势在于，TRIUMF多频多模功率放大器实现了优越的功率附加效率(PAE)，为用户提供更多的浏览时间。而且紧凑、高度集成的模块比分立器件占用更少的PCB空间，并简化了布线以增强系统性能，缩短制造周期。

针对LTE应用，RFMD也推出了相应的多频多模PA产品，RFMD的多模多频PA，包络跟踪技术，以及高隔离度的开关产品都是特别为了应对LTE的挑战而设计开发的。

Stewart介绍，在RFMD的射频方案中主要有两大产品类型，一种是MMMB(多模多频)PA，另外一种是SDM(开关双工模块)，两种产品与分立器件相比都有着明显的尺寸优势。SDM中最核心的器件是RFMD高性能的开关，这也是为什么能达到性能与尺寸要求的关键。 [!--empirenews.page--]

此外，他提到随着LTE的到来，更多高级的调制方式将被引入，为了能在如此复杂的手机设备中延长电池续航时间，必然对电源管理的技术提出更高的要求。RFMD在ET(包络跟踪)技术方面的研究投入已经超过5年，ET技术为提高智能手机的电池续航时间的表现将非常明显，到今年晚些时候以及明年，RFMD的ET产品将开始在手机设备上出货。

他特别强调，中国市场已经成为RFMD最大的市场之一，会重点关注TD市场，同时为迎接智能终端市场的爆发，今年会陆续推出一系列重量级产品，提供完整的射频解决方案，全面覆盖2G/3G/4G所有频段。