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[导读]国内最早专注于MCU设计的晟矽微电子日前携公司著名产品亮相IIC China 2013,并现场演示了相关MCU和解决方案在电压力锅,电磁炉和豆浆机等终端产品上的应用。展会现场有首席技术官、产品设计经理和FAE工程师为观众做详

国内最早专注于MCU设计的晟矽微电子日前携公司著名产品亮相IIC China 2013,并现场演示了相关MCU和解决方案在电压力锅,电磁炉和豆浆机等终端产品上的应用。展会现场有首席技术官、产品设计经理和FAE工程师为观众做详细演示与讲解。

IIC-China 2013:晟矽微谈国内MCU设计遇到的挑战
现场展示的芯片及解决方案在电磁炉和电压力锅上的应用

关于晟矽微MCU未来的发展方向,MCU设计将来会遇到的挑战以及在日前产品同质化趋势严重的情况下,如何实施差异化的战略等等一些问题,小编采访了其公司营销副总裁梁东先生。

IIC-China 2013:晟矽微谈国内MCU设计遇到的挑战
晟矽微电子销副总裁梁东先生

梁东先生首先介绍到,目前该公司产品主要有遥控器用MCU、通用型MCU、AD型MCU和ASIC等。其中遥控器用MCU主要适用于家电,机顶盒,智能家居等领域,类型分为普通/简单/万能/学习型遥控。

晟矽微电子一直处于国内MCU设计的领先地位。目前,其8位MCU无论从技术还是到应用已经非常成熟,主要竞争对手来自台湾企业,另外在国内在遥控领域的竞争对手是士兰微电子,在小家电方面则是中微。公司现已主要针对工控,汽车,光通讯,智能家居等领陆续进行32位MCU的设计研发。

梁总在谈到MCU设计所遇到的挑战时讲到,从存储器的角度来看,从OTP到MTP,再到Flash,逐渐走向高端,对工艺设施的配套要求更加严格,这是一大挑战。第二,从0.3微米转到0.18微米工艺的开发,将会遇到更多技术难题。第三,周边功能的整合,比如LCD、LED控制,通讯接口等功能的整合;第四,对不同内核的引进。公司最早的产品是基于摩托罗拉的HC05核,现在从工程师熟悉程度考虑主要开发基于8051核的产品,将来会考虑从ARM7着手,开发32位光通讯用MCU。

IIC-China 2013:晟矽微谈国内MCU设计遇到的挑战
现场隆重展示的高速1T8051Flash内核单片机

在小编问到,晟矽微电子在产品同质化趋势下如何实施差异化战略,梁总强调到成本优势和技术积累的重要性,目前该公司有1名博士,7名硕士,1名资深专家和20多名技术工程师的专业技术团队;另外坚持与下游的方案公司及终端客户结成战略合作伙伴,不仅自己开发出在市场上有差异化的产品,而且致力于指导客户研发生产自己具有竞争性的终端产品。

最后谈到怎样缩小国内MCU设计与国际水平的差距,梁总坦诚距离的存在,我们国内的厂商只有不断地靠经验的积累和技术的沉淀,一步步去缩小差距。因为目前国内毕竟存在制约IC设计的因素,比如先进的工艺水平,封装水平等等。

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