TSMC披露工艺计划和资本支出

2012年第四季度，TSMC的营收已经有22% 来自28纳米业务, 40 纳米的业务也约占22%。
TSMC计划在2013年1月实现20nm SoC工艺的小批量试产。预计2013年11月，16nm的FinFET 3D晶体管的工艺将开始试产。
资本支出方面，2012年TSMC是83亿美元，(注：TSMC 2012年营收171亿美元);另外，研发投入超过13亿美元。据TSMC中国业务发展副总经理罗镇球介绍，TSMC对研发的支出约占营收的8%，如果再加上TSMC因研发需要而购买设备的投资，那将会更高。
2013年计划的资本投入将更高。