本土手机制造业亟待新一轮技术革新

根据专业研究机构的调查显示，2011年全球智能手机的出货量约为4.9亿部，预计2012年这一数据将达到6亿部。其中，2011年中国手机厂商生产的智能手机出货量约为4800万部，预计2012年将达到2亿部。从手机类型上来看，国产手机已基本上从功能手机过渡到智能手机，以华为、中兴、TCL为代表的国产厂商有60%的产品市场是在海外。面对目前智能手机“轻、薄、小、巧、功能丰富”等特点，国产手机制造业正面临着一次新的生产技术和工艺上的革新。

智能手机PCB板生产特点

智能手机PCB板通常为四拼版结构，正反面分开，尺寸一般小于250mm*150mm，PCB板较薄，可能需要用到载具。元件种类较多，单面元件种类可达150-200种，对应于8mm feeder料位，需要250-300个料位。同时元件数较多，密度较高，单面元件点数可超过2000个，元件之间间距较小，对SMT贴装精度和顺序有一定的要求。小元件多，0201(0.6mm*0.3mm)元件已被普遍采用，01005(0.4mm*0.2mm)元件也开始被导入。在手机电路板加工难度越来越大的情况下，大量手机元件在焊接后检测困难、修理费用较高，这也使得生产设备更多的需要结合检测设备来提高产品的良率。

另外，智能手机大量使用BGA、POP、柔性电路板(FPC)和Fine-pitch连接器，需要有助焊剂涂蘸装置，且需要贴装屏蔽框，如果要采用炉前AOI，则需要一台多功能机在AOI后面专门贴装屏蔽框。

在生产过程中，随着小物料多品种的需求特点，一方面要求智能手机的生产要保证正反面的平衡产出，提高贴装速度，减少停机时间；另一方面也要求能够快速换线，快速新产品导入，以及保证对物料的管控和追踪。

DFX/DFM日益受到关注

据HP公司的统计调查表明，产品总成本60%取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。在智能手机生产日益精密化的今天，迫切需要更为科学的产品设计、制造方法来指导国内手机产业的生产，全面提升手机制造技术的生产、设计水平。

DMX是一系列产品设计、制造方法的统称，其中DFM（Design for Manufacturability）即可制造性设计，它具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的重要途径，目前全球一些大型的手机生产制造企业都开始纷纷建立DFX/DFM管理体制，针对板级产品，在元器件、PCB可制造性设计、板级产品装配可装配性设计、设计输出与审核等部分加强对智能手机产品在生产设计上的管控。

在新的制造技术上，三维封装堆叠技术（3D ASSEMBLY）、纳米涂层技术等成为未来引人关注的手机制造新技术之一。为了满足集成电路向小型化、高速化、大功率、多引脚、高密度、高可靠性发展的需要，三维封装堆叠技术（3DASSEMBLY）突破传统的平面封装的概念，使得组装效率大幅度的提高。它使单个封装体内可以堆叠多个芯片并将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；再则，它将多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，从而形成系统芯片封装新思路；另外，采用3D封装的芯片还有功耗低、速度快、引脚数目多等优点，这使智能手机的尺寸和重量减小数十倍。而近一段时期，欧美、日本运营商开始特别强调智能手机“三防”中的防水功能。目前防水技术多采用的是为手机外层和所有接口喷洒上一层超薄的纳米防水涂层技术，以防止电子器件被水损坏。