[导读]数据转换器,作为信号链中极为重要的一环,对最终系统性能有着很大的影响。数据转换器领域的最为重要的厂商之一ADI,最新推出了一系列4通道数模转换器AD568xRnanoDAC和针对医疗成像和通信应用的4通道高速模数转换器A
数据转换器,作为信号链中极为重要的一环,对最终系统性能有着很大的影响。数据转换器领域的最为重要的厂商之一ADI,最新推出了一系列4通道数模转换器AD568xRnanoDAC和针对医疗成像和通信应用的4通道高速模数转换器AD9653。
功耗、尺寸和智能化
近几年,通信设备发展很快,不论是MIMO无线电、3G基础设施,抑或其它无线通信应用,都有较快的成长。对于通信设备,越来越需要元器件具有更低的功耗、更小的尺寸,以及更高的智能化。
可以这么说,追求低功耗几乎是所有的元器件永恒的话题。不管是消费类电子产品,还是工业、医疗、通信等领域,通过降低单个元器件的功耗来逐步降低系统整体的功耗,从而达到节能或是延长电池续航能力的目的。
小尺寸封装的元器件对于整体系统的体积和成本有着重要的影响。更小的封装尺寸能节约占板面积,从而减小系统的体积。同时,小尺寸的封装也能从一定程度上降低制造成本,这也将降低整体系统的成本。ADI这次推出的AD9653和AD568xRnanoDAC都提供了小尺寸的封装来顺应这一趋势。
值得关注一下的是,AD5686R在片内集成了基准电压,在一般要求的应用中可以省去外部参考源的设计,提高了集成度,一方面节省了电路板空间,一方面也使得器件更加智能化,提高最终系统的效率和性能。
医疗成像的特殊要求
在医疗成像(如超声波、核磁共振等)应用中,为实现优秀的成像效果,以便为诊断提供详细可靠的依据,需要获得高质量的图像。高质量的图像主要指两方面:更高的清晰度和更少的噪声干扰。而配置更高精度、更高可靠性的ADC,是达成这两项要求的必经之路。
AD9653专为医疗成像和通信应用而设计,是一款4通道16位高速模数转换器,是对此前已有12位和14位产品的补充。AD9653拥有90 dBc的无杂散动态范围,在70MHz,1.3V VREF条件下拥有77.5 dBFS的信噪比,这为实现高精度的采样提供了保障。
针对MRI(核磁共振成像)系统的特殊性,AD9653采用了非磁性封装、并通过引入了三阶滤波器、差分放大器等设计,使得其能安全可靠地工作在MRI系统的强磁场环境中,同时也使得AD9653可以放置在距离目标信号更近的地方,从而提高图像质量和图像吞吐量,同时减少整体元件的数量
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
关键字:
CoWoS
台积电
封装
1978年,ADI创始人Ray Stata首次访华,就成功收获了来自石油钻井系统的大订单。自此之后,ADI和中国的本土客户开始了紧密的合作,双方技术和资源互补,共同见证了中国发展。40年后,中国一跃成为智能汽车领域的领导...
关键字:
EV100
电动汽车
智能汽车
ADI
2023年,AIGC给我们的工作生活带来了前所未有的生产力提升,也引爆了一波AI芯片应用。但纵观全球半导体产业,各行业复苏不及预期,市场需求持续低迷,进入L型底部。2023年虽然寒意彻骨,但2024年依然令人满怀期望。2...
关键字:
ADI
模拟
BMS
review2023
12月29日消息,据媒体报道,全球第二大模拟芯片厂商ADI(亚德诺半导体)发出通知,计划从2024年2月开始涨价,预计涨幅为10%-20%。
关键字:
ADI
存储
红外激光切割技术实现了纳米级精度的硅基板超薄层转移,为先进封装和晶体管微缩的三维集成带来革命性的变化。
关键字:
封装
半导体
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商,在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布,制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品...
关键字:
数据转换器
机器人
安全功能
在探索现代能源解决方案的征程中,储能系统显现出其无与伦比的重要性。作为连接可再生能源与我们日常生活的桥梁,储能系统不仅优化了能源利用,更为能源安全与可持续发展铺平了道路。在这个充满挑战与机遇的新能源时代,储能技术的创新成...
关键字:
ADI
派能
储能
BMS
ESS
该项目预计2025年初建成,届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线,同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂,有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
关键字:
长电科技
封装
半导体
2023第三季度及前三季度财务要点:
• 三季度实现收入为人民币82.6亿元,前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元;三季度收入环比二季度增长30.8%。
• 三季度净利润为人民币4.8亿元,前三季度累计净利润为人民...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
近日,第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开。ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义在会上发布了主题为“泛在的高性能电源技术和解决方案 正在如何演进”的演讲。
关键字:
ADI
电源
Silent Switcher
模块化
2023第二季度财务要点: 二季度实现收入为人民币63.1亿元,环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5...
关键字:
封装
长电科技
集成电路产业
系统级封装
2023年8月24日,中国北京 —— 全球领先的半导体企业 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)今日宣布旗下美光基金会 (Micron Foundation)向赠与...
关键字:
美光
封装
作为集成电路封测行业领军企业,长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级,带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时,长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作,探索集成电路产业技术创新的...
关键字:
长电科技
封装
集成电路
近日,长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023),并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示,随着产业发展趋势的演进,微系统集成成为驱动集成电路产业创新的...
关键字:
长电科技
封装
半导体
(全球TMT2023年7月20日讯)2023年7月20日,盛合晶微半导体(江阴)有限公司举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式,标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用,也意味着公司总投资12亿美...
关键字:
封装
芯片
集成
半导体
半导体封装是将芯片与外部世界相连接并保护芯片的重要技术环节。在半导体工业中,不同的封装形式适用于不同的应用场景。本文将详细介绍半导体封装的几种常见形式,并探讨它们各自的特点与优势,旨在为读者提供一个全面了解半导体封装的综...
关键字:
半导体
芯片
封装
(全球TMT2023年7月18日讯)半导体公司Analog Devices, Inc. (ADI)发布《2022年环境、社会责任和公司治理(ESG)报告》,重点介绍了ADI公司的解决方案如何造福社会和地球,提出了全新的...
关键字:
ADI
PI
ANALOG
DEVICES
受限于测量的条件不能够像医疗环境中那么妥当,且要考虑到整体续航表现,可穿戴设备对于生命体征监测(VSM)的模拟信号前端芯片的要求极高。作为由ADI中国产品事业部本土设计研发的生命体征监测传感器模拟前端,ADPD6000有...
关键字:
ADI
生命体征监测
ADPD7000
ADPD6000