IC封测厂切入新iPad供应链

苹果推出新款iPad平板电脑，包括颀邦、久元、顺德、泰林、日月光和矽品等IC封测台厂，以及IC载板大厂景硕和南电，纷纷透过主要客户，间接切入新iPad产品供应链。
中央社11日报导，苹果(Apple)在3月7日推出最新一代iPad平板电脑，新款iPad配备A5X双核处理器，加上4核心图形处理器，图像表现能力是iPad2的4倍；新iPad也能支援高速的4G长期演进网路传输技术(LTE，Long-TermEvolution)，速度比目前的3G技术快约10倍。
苹果推出新iPad，IC封装测试和IC载板台厂也透过客户供应新iPad相关元件，间接切入新iPad供应链。
LCD面板驱动IC封测厂颀邦原先一直无法切入iPad供应链，不过苹果这次推出新iPad，颀邦有机会首次间接切入相关供应链。
据指出，日本面板大厂夏普(Sharp)成为苹果新iPad面板主要供应商之一，颀邦主要客户瑞萨(Renesas)，已取得夏普新iPad面板驱动IC订单，新iPad面板驱动IC封测订单，将委由颀邦代工，颀邦得以首次间接打进iPad供应链。
另一方面，IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)的LED挑检代工服务，也透过日系客户供应苹果新iPad产品的LED背光模组，久元间接成为新iPad产品供应商。
据指出，久元至少从去年2011年开始，便与日系客户合作提供LED相关代工服务，也间接顺势切入苹果相关产品供应链。
新iPad采用A5X双核处理器，法人指出IC载板大厂景硕(3189)应会持续供应晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)载板给A5X双核处理器，今年估计市占率可在5%到10%之间。
另外法人预估新iPad应会继续采用高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)的无线网通晶片，景硕是高通FC-CSP载板主要供应商，而南电(8046)是博通晶片载板最大供应商，南电也提供苹果部分印刷电路板产品。
法人指出，新iPad内建的功率放大器(PA)和射频前端元件，可能还是由Skyworks和Triquint、以及安华高(Avago)分别供应，功率放大器和射频前端元件的FC-CSP载板，也还是由景硕提供。
导线架供应商顺德)则可望透过间接客户切入新iPad供应链。
顺德生产的单体导线架和铜合金材料，主要供应给意法半导体(STM)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、IR和Vishay等主要客户的分离式元件和电源晶片使用，这些客户都切进苹果主要供应链。
混合讯号和记忆体测试厂泰林科技(5466)也有机会透过客户日本旭化成电子科技(AKM，AsahiKaseiMicrodevices)，打进新iPad供应链。
AKM和泰林签署为期5年的半导体元件长期测试服务合约，将1/3左右的电子罗盘元件测试业务转移到泰林。AKM的3轴电子罗盘，是iPhone4S和iPad2内建的关键零组件。
法人预估AKM电子罗盘元件有机会继续切入新iPad供应链，间接透过与AKM的长期测试服务合作，泰林可望打入新iPad供应链。
新iPad可望内建Skyworks和Triquint的功率放大器，主要委由日月光(2311)封测，高通晶片主要委由日月光封测，博通的无线网通晶片也分别在日月光和矽品(2325)封测，日月光和矽品可透过封测客户继续切入新iPad供应链。